JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿

JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿：堆栈通道数较HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

发表于：2024/7/12 上午9:17:00

关键词：
HBM4
HBM4内存标准
JEDEC固态技术协会

中国联通牵头10家央企成立下一代互联网创新联合体

中国联通牵头 10 家央企成立“下一代互联网创新联合体” 为响应国务院国资委对打造中央企业创新联合体的相关要求，中国联通牵头中国移动、中国电信、中国星网、中国电子、大唐集团、国家能源集团、中国中车集团、中国电科、南方电网、中国航信等 10 家央企，成立“下一代互联网创新联合体”，并与产学研用多元化合作伙伴共同启动“互联网 2030”创新计划，共同推动下一代互联网领域的基础研究、应用研究、产业化全链条融合发展。

发表于：2024/7/12 上午9:16:00

关键词：
中国联通
下一代互联网创新联合体
中国移动
中国电信
中国星网

美国参议院对大疆无人机禁令说不

美国参议院对大疆无人机禁令“说不”，但未来仍存变数

发表于：2024/7/12 上午9:14:00

关键词：
大疆
大疆无人机禁令

玻璃基板技术开创半导体芯片封装新格局

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。 在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT 之家简要汇总如下： 卓越的机械、物理和光学特性

发表于：2024/7/12 上午9:13:00

关键词：
玻璃基板
先进封装
英特尔
AMD
三星

百度表示萝卜快跑安全水平接近C919飞机

百度：萝卜快跑安全水平接近C919飞机

发表于：2024/7/12 上午9:12:00

关键词：
百度
萝卜快跑
自动驾驶

中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾

中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 应加强创新

发表于：2024/7/12 上午9:11:00

关键词：
CPU架构
GPU架构

软银完成对英国AI芯片企业Graphcore的收购

软银完成对英国AI芯片企业Graphcore的收购

发表于：2024/7/12 上午9:10:00

关键词：
软银
Graphcore
AI芯片

消息称LG Display广州LCD工厂交易接近尾声

消息称 LG Display 广州 LCD 工厂交易接近尾声，售价有望达 2 万亿韩元 韩媒指出，有三家中国企业表达了购买 LG Display 广州 LCD 工厂的意向，即面板生产者京东方与华星光电，以及电视 OEM 厂商兆驰。其中兆驰目标通过收购上游 LCD 工厂提升电视业务的竞争力。

发表于：2024/7/12 上午9:09:00

关键词：
LGDisplay
京东方
华星光电
兆驰
LCD

OpenAI提出通用人工智能五级标准

OpenAI 提出通用人工智能五级标准，自认为接近但未达到第二级

发表于：2024/7/12 上午9:07:00

关键词：
OpenAI
人工智能五级标准
AGI

AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品

AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品，有望 7 月 31 日发售

发表于：2024/7/12 上午9:06:00

关键词：
AMD
锐龙9000系列

SAI集团并购Get Well加速AI医疗保健领域布局

SAI集团并购Get Well加速AI医疗保健领域布局

发表于：2024/7/12 上午9:05:00

关键词：
AI医疗保健
SAI集团
GetWell

三星无限期罢工已影响部分芯片生产

三星无限期罢工已影响部分芯片生产

发表于：2024/7/12 上午9:04:00

关键词：
三星
无限期罢工
芯片生产

Microchip发布多核64位微处理器系列产品，进一步扩展处理器产品线

　　实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。

发表于：2024/7/11 下午5:04:31

关键词：
Microchip
PIC64GXMPU
机器学习

泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位

　　2024年7月10日，中国北京——2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相，聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的测试难题，引领电子测试技术的变革趋势。

发表于：2024/7/11 下午4:42:24

关键词：
泰克科技
半导体测试
自动驾驶

纳芯微参展慕尼黑上海电子展，多款产品国内首发亮相

　　7月8日至10日，慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心举办。作为领先的模拟及混合信号芯片公司，纳芯微此次携传感器、信号链和电源管理三大产品品类，在E4馆4517展位全面展示其在汽车电子、工业控制、可再生能源和电源等应用领域的芯片产品和解决方案。

发表于：2024/7/11 下午4:30:31

关键词：
纳芯微
车规芯片
工业控制