无人机实名制系统藏“漏洞”

中国民用航空局下发的《民用无人驾驶航空器实名制登记管理规定》已于6月1日起正式实施，规定要求最大起飞重量为250克以上（含250克）的民用无人机拥有者须进行实名登记。但媒体记者却发现无人机实名登记系统存在“漏洞”，登记系统需要填写姓名和身份证等信息，但即便胡乱填写，也能通过系统认证。该系统的技术支持方表示整套系统还有待完善。

发表于：2017/6/2 上午11:45:00

关键词：
无人机
航空器
实名认证

高通大唐等成立合资企业: 东方不亮西方亮?

5月26日，半导体领域一家新企业的成立引发行业地震，高通（中国）控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

发表于：2017/6/2 上午11:42:00

关键词：
瓴盛科技
大唐电信
半导体
联芯科技

ASR完成对Marvell MBU部门收购

浦东科创集团旗下上海浦东新星纽士达创业投资有限公司投资的ASR--翱捷科技（上海）有限公司，于近期完成了对Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门）的收购。

发表于：2017/6/2 上午11:38:00

关键词：
ASR
Marvell
全网通

国产芯片迎来春天，台积电威风不再

众所周知，在芯片领域，Intel、台积电和三星拥有着全球最先进的工艺，三家之间的竞争也是异常激烈。近日，三星宣布剥离芯片制造业务，成立芯片代工新部门，无疑为这场战争再添一把火。数据显示，三星2017年第一季度营业利润为9.9千亿韩元，其中芯片业务贡献了近三分之二的利润，成为其利润的主要来源。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
Intel
台积电

5G商用进程未来两年将提速

自今年以来，5G(第五代移动通信技术)在全球范围内正不断加快推进步伐：从年初的世界移动通信大会(MWC2017)上成为焦点，到今年政府工作报告指出要加大5G技术研发和转化……专家认为，在全球各大移动通信巨头的全力推动下，未来两年5G商用进程有望提速，并将支撑万物互联时代早日到来，细分行业将迎来井喷式发展期。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
5G
移动通信
万物互联
高通

联发科技推出新一代物联网专用Wi-Fi无线芯片

联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推动智能家居及智能办公设备的创新，提升各种终端设备的综合性能表现。这三款产品具备高集成度和超低功耗特性，适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联设备及云端连接服务等多种应用。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
联发科
芯片
Wi-Fi
控制器

oT 5G和NFV将如何影响数据中心基础设施

众所周知，移动数据流量正在呈指数级爆炸趋势增长，智能手机的普及意味着视频服务越来越多，流量需求越来越高。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
移动
5G
IOT
NFV

G经济将如何影响全球产业和你的日常生活

我们现在处于下一次技术革命的早期阶段：无处不在的无线网络，将数十亿台设备的数据收集和计算能力结合起来。 这将为我们提供前所未有的洞察力和能力，改变我们所做的工作以及工作的方式。 这个网络叫做5G。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
无线网络
5G
物联网
三星

5G让万物互联成为可能 大连接时代谋划物联网

5G、云计算和人工智能等技术的发展，将进一步激活物联网应用落地，5G作为下一代通信技术，不仅得到了众多国家大力支持，通信、芯片和运营商等企业积极谋划5G商业进程，从而使得物联网时代下的万物互联得以实现，与此同时，运营商也寄望于5G摆脱管道命运，对5G充满期待。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
5G
芯片
通信
物联网

让世界看见中国芯

国际芯片巨头ARM、高通接连在五月引燃落户合资话题。安谋日前在京低调举行落户深圳仪式（官方却未发布新闻稿公开宣布此事），到高通瓴盛科技五方人马合资，引发行业内议论“引狼入室”异议声音。看来中国要踏上IC强国之路，策略已经灵活转变，从强势资本“走出去”海外，到把国际巨头“引进来”。但观察家认为，中国IC真正要走向自主创新，长远之路仍需要靠自主研发，合资仅是快捷途径。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
芯片
ARM
高通
中国IC

高通联芯建广 组合看似完美故事却没那么简单

行业背景和国产芯片发展的意义：芯片，也就是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们通常所说的芯片行业、集成电路行业、IC行业，基本都是一个意思。根据芯片从无到有的过程，产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应的企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。比如我们常见的高通和联发科就是著名的IC设计厂商，而台积电则属于IC制造代工领域。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
中国芯
集成电路
封装
IC设计

高通与恩智浦交易或生变

根据Bloomberg（彭博社）和CNBC报道称，有消息人士透露，包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体(NXP Semiconductors)董事会施压，要求与高通(Qualcomm)重新谈判，将每股110美元的邀约收购价格提高。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
半导体
高通
物联网
芯片

骁龙835 Win10笔记本续航超过24小时

高通骁龙800系列移动平台在智能手机领域向来是旗舰标配，也是高通稳坐移动芯片头把交椅的杀手锏之一，最新的骁龙835更是一经发布就被认为将成为2017年安卓机皇必备之芯。这款具备超强性能的移动平台更是将被用于PC上，而首款骁龙835 Win10笔记本预计年底发布上市。

发表于：2017/6/2 上午6:00:00

关键词：
骁龙
芯片
高通
移动平台

物联网路径 看看美国运营商怎么走

近日，美国几家运营商纷纷在LTE Cat-M1(下称LTE-M)领域发力，值得关注。

发表于：2017/6/2 上午5:00:00

关键词：
ATT
物联网
LTE-M
WiFi

传东芝收回半导体子公司资产

为了筹措重建资金，东芝正积极展开以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的半导体事业新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”的出售手续。不过，东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 Western Digital（WD）却出面阻挠，称在未获得 WD 同意下，东芝不得将半导体事业出售给第三方，且 WD 更于 5 月向国际仲裁法院诉请仲裁，要求东芝停止半导体事业出售手续。

发表于：2017/6/2 上午5:00:00

关键词：
东芝
NAND
存储器
半导体