中国AI公司选择多芯片混合训练AI模型以免于算例受限

为解决算力问题，中企选择“多芯片混合”训练AI模型 7月4日消息，据Digitimes报道，为解决人工智能（AI）芯片算力问题，中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时，进一步避免供应链安全问题。 多芯片混合计算的方法有诸多优势，包括利用多个不同型号的GPU并行训练，来共同提高大语言模型（LLM）训练速度，因同时可以处理更多数据，可更好利用內存，中国厂商可以降低对于更昂贵的英伟达（NVIDIA）芯片的依赖，进而降低成本。

发表于：2024/7/5 上午8:32:00

关键词：
多芯片混合
训练AI模型
算力问题

初创公司Vaire宣布1年内推出首款可逆计算芯片

打造近乎零能耗芯片！初创公司Vaire宣布1年内推出首款“可逆计算芯片”

发表于：2024/7/5 上午8:31:00

关键词：
Vaire
可逆计算芯片
零能耗芯片

华为连续6年蝉联5G竞争力第一

华为连续6年蝉联5G竞争力第一：全部五个维度均处于领先地位 AAU、RRU、毫米波、BBU

发表于：2024/7/5 上午8:29:00

关键词：
华为
5G
毫米波

国光量子推出量子+5G通信模组

7月4日消息，国光量子最新发布了一体式即插即用加密通信模组，可以利用现有4G、5G网络便捷实现高安全加密通信。 据介绍，这是一款专为 IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的 4G/5G Sub-6 GHz 加密通讯模块。 采用3GPP Release 15/16技术，同时支持5GNSA 和SA模式，支持TDD和FDD两种模式，支持双卡，向下兼容4G/3G。

发表于：2024/7/5 上午8:27:00

关键词：
国光量子
加密通信模组

苹果M5系列芯片首度曝光

苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

发表于：2024/7/5 上午8:26:00

关键词：
苹果
M5芯片
台积电
人工智能

格芯收购泰戈尔科技氮化镓技术和相关团队

布局 AI 等市场，格芯收购泰戈尔科技氮化镓技术和相关团队

发表于：2024/7/5 上午8:25:00

关键词：
格芯
泰戈尔科技
氮化镓
AI

AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产

台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

发表于：2024/7/5 上午8:24:00

关键词：
AMD
Zen6架构
台积电
N3E工艺

派拓网络发布运营技术安全状况调查报告

这份名为《运营技术安全状况：趋势、风险和网络弹性综合指南》的报告介绍了工业环境安全威胁的现状、程度及其不断变化的性质。该报告揭示了攻击的频率并探讨了企业在构建和落实经过优化且对用户友好的威胁应对措施时所面临的困难和影响。

发表于：2024/7/4 下午8:49:35

关键词：
派拓网络
OT安全

品英Pickering推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

品英Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。

发表于：2024/7/4 下午5:13:00

关键词：
模块化开关
仿真
品英仪器

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

发表于：2024/7/4 上午10:32:59

关键词：
智能网联汽车
车路云一体化

摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级

7月3日，上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。 此外，摩尔线程联合中国移动通信集团青海有限公司、中国联通青海公司、北京德道信科集团、中国能源建设股份有限公司总承包公司、桂林华崛大数据科技有限公司（排名不分先后）分别就三个万卡集群项目进行了战略签约，多方聚力共同构建好用的国产GPU集群。

发表于：2024/7/4 上午8:38:00

关键词：
摩尔线程
夸娥
万卡智算集群
万亿参数
国产GPU

三星发布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz

发表于：2024/7/4 上午8:37:00

关键词：
三星
ExynosW1000
3nm

消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户

简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。

发表于：2024/7/4 上午8:36:00

关键词：
苹果
SoIC
台积电
半导体封装
AMD

AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

发表于：2024/7/4 上午8:35:00

关键词：
FOPLP
AIGPU
AMD
英伟达

中国生成式AI专利申请量全球第一

中国生成式AI专利申请量全球第一！远超美国、韩国、日本

发表于：2024/7/4 上午8:34:00

关键词：
AI专利
生成式AI