台积电谈两大议题　东芝竞标和3nm厂选址

台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NAND Flash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
半导体
台积电
晶圆
制程

太阳能光伏业异军突起

在单玻组件大行其道的光伏行业，近年来双玻组件异军突起，备受瞩目。事实上，双玻组件由来已久，在2010年经过媒体相关报道后，逐渐被生产厂商所接受，对双玻组件工艺的探索和专利一直在不断革新优化。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
双玻
光伏
太阳能
电池片

国内多地晶圆厂传出“停工”消息

中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点，今明两年新建厂可望呈现爆发态势。不过近期却屡传出各地在建晶圆厂“停工”或暂时“停摆” 消息，引发外界对各地落地晶圆厂存虚实的疑问。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
晶圆
半导体
联电
制程

FPGA行业大变天 英特尔/莱迪思都有啥规划

如果说“变”是历史的主调，那对于FPGA业者来说，变化显然来得太快了。 Intel（英特尔）以167亿美元现金收购Altera成为旗下PSG事业部，成其物联网云管端大战略的重要一环；另一巨头赛灵思被高通收购的消息不绝于耳；继Lattice（莱迪思）以约6亿美元囊括Silicon Image之后，去年11月有中资背景的基金Canyon Bridge以13亿美元收购莱迪思；而业界亦在盛传Skyworks要将Microsemi收入囊中，以扩展业务领域。“两大两小”的FPGA厂商或易主或易“容”，背后的深意是什么？置身潮流之中的FPGA将何去何从？

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
FPGA
Intel
物联网
收购

铁杆盟友转投高通 联发科新一记重拳将如何挥出

全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
芯片
联发科
高通
IDC

2017 年全球半导体营收预估达 3,860 亿美元

国际研究暨顾问机构 Gartner 预测，2017 年全球半导体营收总计将达到 3，860 亿美元，较 2016 年增加 12．3％。自 2016 下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器（commodity memory）方面，随着这些有利条件持续发酵，2017 与 2018 年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上 DRAM 与 NAND Flash 产能增加，市场预期在 2019 年进入修正期。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
半导体
存储器
DRAM
物联网

【分析】2016石墨烯产业市场化六大领域发展情况

目前，全球有超过800家公司涉足石墨烯相关的研究和开发，其中包括IBM、英特尔、美国晟碟、陶氏化学、通用、杜邦、施乐、三星、洛克希德·马丁、波音等科技巨头。而中国石墨烯产业正在主导全球石墨烯产业的发展进程。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
石墨烯
三星
英特尔
电池

工艺升级16nm 兆芯处理器性能每年增长30%

提到X86处理器，世人皆知Intel、AMD，殊不知还有个VIA（威盛），在Intel反垄断世纪大战中VIA公司作为Intel霸权的受害者也最终确认了X86授权，不过VIA与前面两家的实力相差太远，X86处理器业务早已退缩到少数低功耗产品中。威盛后来与上海政府基金成立了兆芯公司，这家公司一直以国产自主X86处理器为口号，目前的ZX-D系列处理器使用的还是上海华力微电子的国产28nm工艺，但是兆芯表示已经寻求TSMC合作，明年将用上TSMC的16nm工艺。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
处理器
AMD
Intel
兆芯

处理器进化为平台 详解骁龙835的突破性提升

随着高通骁龙835移动平台在3月22日于北京迎来亚洲首秀，3月29日，知名手机品牌三星便在纽约正式发布了2017新旗舰三星Galaxy S8/S8+，算得上是打响了2017年搭载高通骁龙835移动平台的智能手机争夺移动终端市场的第一轮“军备竞赛”。熟悉智能手机的网友都知道，三星Galaxy S系列是手机界的科技风向标，对于科技成果的展示从来都是毫不吝啬，这一次三星S8配置里最醒目的聚焦点无疑是部分地区版本搭载的高通骁龙835移动平台。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
高通
三星
智能
高性能

无线充电技术终于焐热“冷板凳”

三星不久前推出的旗舰机型Galaxy S8吸引了不少眼球，作为S系列的机皇，这款产品继续配备无线充电功能。继Galaxy S4、Galaxy S6之后，三星对无线充电技术的钟爱始终如一。日前，苹果公司也加入了无线充电联盟（WPC），甚至有消息称，苹果在10周年重磅产品iPhone8上也要配备无线充电功能。两大巨头的追捧，是不是意味着无线充电技术要在今年迎来爆发？

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
三星
无线充电
WPC
苹果

我国在新型直接光刻设备研发中抢占先机

近日，一种新型的中紫外直接光刻机由中国科学院光电技术研究所微电子专用设备研发团队在国内研制成功。该设备采用特有的高均匀、高准直中紫外照明技术，结合光敏玻璃材料，实现基于光敏玻璃基底的微细结构直接加工，能够极大简化工艺流程，将有力促进光敏玻璃微细结构的光刻工艺技术“革命”，目前在国内尚未见有此类产品成功研发的报道。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
新型
光电技术
微电子
光刻

苹果高通翻脸互撕 归根到底是手机利润之争

苹果与高通的诉讼互撕事件近日又迎来了新进展，针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，4月10日，高通正式向法院提交了答辩状，并同时发起反诉。

发表于：2017/4/17 上午5:00:00

关键词：
苹果
高通
专利
4G

东芝敲定首轮竞标者名单，从10家缩减至4家

据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（Western Digital）、SK海力士公司（SK Hynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。

发表于：2017/4/16 下午10:44:00

关键词：
东芝
竞标者

屡传停工停摆 多地晶圆厂存虚实

中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点，今明两年新建厂可望呈现爆发态势。不过近期却屡传出各地在建晶圆厂“停工”或暂时“停摆” 消息，引发外界对各地落地晶圆厂存虚实的疑问。

发表于：2017/4/16 上午5:00:00

关键词：
晶圆
半导体
SEMI
IC产业

定制芯片无出其右 下一款苹果“芯”会是什么

从A系列芯片到最近基本确定的苹果图形芯片（暂时称其为G系列芯片），苹果为他们自主开发设计的芯片选择了相应的英文字母代号，如今从A-Z中还有20个字母任苹果选择。那么接下苹果准备选择哪个字母推出哪个系列的芯片呢？

发表于：2017/4/16 上午5:00:00

关键词：
芯片
苹果
移动计算
高通