厦门联芯年底28纳米制程月产能提升至1万片

根据外电报导，由台湾地区联电、厦门市政府、以及福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂厦门联芯，预计最快在2017年第2季进入量产阶段，初期产能达到每月5000片，2017年底则将再扩增至1万片的产能。而根据联电的预估，厦门联芯2017年的整体产能可望占联电整体营收比重达5％到10％之间。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
电子
联芯
晶圆
产能

东芝出售内存芯片业务的大戏何时才能落幕

北京时间3月29日，据《韩国经济日报》报道，韩国芯片制造商SK海力士（SK Hynix）正在与日本金融投资者谈判，它们准备组成一个财团，联合竞购东芝内存芯片业务。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
芯片
SK海力士
金融
内存

当人脸识别遇上人工智能 会发生什么

在3月28日北京举行的2017人工智能·计算机视觉产业创新大会上，来自政府、高校、研究机构的领导、专家和学者，与现场近500位行业人士齐聚一堂，共同探讨人工智能计算机视觉的技术发展路径和产业演进过程，以及人脸识别技术、应用落地的最新发展，计算机视觉领域迎来了快速发展的机遇期，将与智慧城市建设协同发展，正式开启“智能社会元年”。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
人工智能
计算机
视觉
智慧

三星的创新崛起与苹果的失落

三星近两年为智能手机的创新所做出的贡献是有目共睹的，从曲面屏到虹膜识别到S Pen，三星一直在尝试拓展智能手机的多元化，虽然有时候它的微创新被用户所吐槽鸡肋，食之无味，弃之可惜。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
三星
智能
曲面屏
虹膜

冲击封测厂 InFO受台积电/日月光/硅品偏爱

IC设计与封装设计的界线越来越模糊，台积电的InFO封装技术，更让许多专业封测厂捏了把冷汗。目前台积电InFO封装所搭配的主要EDA工具由益华计算机(Cadence)提供，双方有很深入的合作伙伴关系，不过，Cadence并未独厚台积电，同时也正与日月光、硅品等专业封测厂携手发展InFO设计工具。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
IC设计
封装
台积电
InFO

人工智能专家：德州扑克AI与AlphaGo有啥不同

近日，一条关于“人机大战”的新闻刷遍了朋友圈。这次不是比赛围棋，而是德州扑克。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
数学
人工智能
机器学习
神经网络

布局电动车领域 鸿海砸 10 亿元投资宁德时代

鸿海透过子公司砸下新台币 44．7 亿元，投资大陆宁德时代新能源科技，布局电动车电池、电池管理系统和储能设备。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
电池
储能
新能源
材料

长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂

陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体联发科厂。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
半导体
封测
IC
联发科

构建工业基础环节 以技术差异化取胜

随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长，以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。据估计，未来中国连接器市场成长速度将继续超过全球平均水平，未来5年内中国连接器市场规模年均增速将达到15%，预计到2018年中国连接器市场规模将达到694.38亿元，且近年来中国工业发展态势持续向好，对连接器市场市场提振作用明显，那么向智能化转型的中国工业能带给连接器行业哪些机遇呢？为此，OFweek电子工程网专门采访了浩亭中国市场行业总监缪拯元先生。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
消费电子
汽车
通信
连接器

电信骨干网第二京汉广光缆在广东境内中断 部分地区受影响

3月30日消息，今日上午起不断有网友表示，国内部分地区电信用户访问网络速度缓慢，湖南地区企业用户受影响严重。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
电信
网络
速度
CDN

大厂断臂求生 日本半导体产业已衰落

最近日本半导体厂商可谓新闻不断，从几年前的东芝财务丑闻，近几个月的出售半导体业务以求生存，以及近日的旗下西屋电气申请破产保护。资不抵债的东芝真可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，断臂求生以自保，气数已尽难自救。

发表于：2017/3/31 上午6:00:00

关键词：
半导体
东芝
电池
夏普

台积电转投资精材踢铁板 营运表现不佳

台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元，第1季表现持续趋淡，精材董事长关欣日前公开道歉，对于今年能否获利抱持审慎看法。

发表于：2017/3/31 上午5:00:00

关键词：
台积电
半导体
CSP
物联网

半导体制程战 台积电成大众假想敌

三星与格罗方德(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。

发表于：2017/3/31 上午5:00:00

关键词：
三星
晶圆
台积电
制程

全球十大车用IC厂商排名出炉

市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。

发表于：2017/3/31 上午5:00:00

关键词：
半导体
ATMEL
收购
恩智浦

“国家队”斥资三千万元 部署5G自主芯片

面对5G无线通信技术的巨大风口，科技国家队终于出手了。记者昨日从中国科学院获悉，今年该院将斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。

发表于：2017/3/31 上午5:00:00

关键词：
5G
移动通信
3GPP
芯片