Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET

　　中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。

发表于：2024/6/17 下午2:41:31

关键词：
Qorvo
UJ4N075004L8S
固态断路器

兆易创新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力数字能源发展

　　中国北京（2024年6月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。

发表于：2024/6/17 下午2:34:22

关键词：
兆易创新
GD32E50x系列MCU
GD32VW553

贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构

　　2024年6月11日 – 随着汽车技术采用的电子元器件数量不断增加，设计人员开始采用Zonal架构来充分提升各个子系统的效率，同时能够更轻松地管理整车的硬件和软件栈。专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）技术系列，介绍Zonal架构的优势以及它为软件定义车辆 （SDV） 提供的增强型连接功能。本期EIT技术内容系列将深入探讨Zonal架构的设计理念、虚拟化及其应用，以及它如何推动未来的汽车创新。

发表于：2024/6/17 下午1:15:00

关键词：
贸泽电子
电动汽车
Zonal架构

ZESTRON荣获“功率半导体最佳清洗工艺供应商奖”

　　5月30日-31日，ZESTRON应邀参加了2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS”），与来自全产业链的国内外高层嘉宾共同研究探讨最新行业政策、发展现状、未来趋势、应用痛点、市场需求、创新设计、先进技术和应对策略。ZESTRON R&S可靠性与表面技术专家王克同受邀出席并主持峰会。

发表于：2024/6/17 下午12:51:45

关键词：
ZESTRON
功率半导体
清洗工艺

恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器

● 恩智浦的高压隔离栅极驱动器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC电动汽车牵引逆变器解决方案中 ● 此次合作旨在提升电动汽车的安全、能效、续航里程和性能 ● GD316x产品系列带有多项功能，可保护高压SiC功率开关，并发挥其优势

发表于：2024/6/17 上午9:25:18

关键词：
恩智浦
采埃孚
牵引逆变器

英飞凌推出新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2

【2024年6月13日，德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。

发表于：2024/6/17 上午9:20:52

关键词：
英飞凌
TOLT封装
Thin-TOLL封装
650V

ASML公布Hyper NA EUV光刻机

可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了

发表于：2024/6/17 上午8:35:47

关键词：
ASML
HyperNAEUV
0.2nm
光刻机

摩尔线程GPU AI训推达到国际水准

国产GPU AI训推达到国际水准！摩尔线程已媲美RTX 4090、A100

发表于：2024/6/17 上午8:35:46

关键词：
摩尔线程
AI训推
国产GPU
RTX4090

AMD新专利探索多芯粒设计推进RDNA图形架构

6 月 15 日消息，AMD 最新获批的技术专利表明，该公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 设计方案，这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。

发表于：2024/6/17 上午8:35:42

关键词：
AMD
多芯粒设计
RDNA架构

英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼

英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼

发表于：2024/6/17 上午8:35:41

关键词：
英特尔
晶圆代工
集体诉讼

芯联集成登顶中国最大车规芯片代工厂

仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂！芯联集成已供货国内90%以上车企

发表于：2024/6/17 上午8:35:39

关键词：
芯联集成
车规芯片

Arm为何不惜毁掉所有骁龙X笔记本手撕高通

Arm为何手撕高通：不惜毁掉所有骁龙X笔记本

发表于：2024/6/17 上午8:35:36

关键词：
ARM
高通
骁龙X

消息称铠侠结束NAND闪存减产

消息称铠侠结束 NAND 闪存减产，现有工厂开工率均已恢复至 100%

发表于：2024/6/17 上午8:35:35

关键词：
铠侠
NAND

Omdia：预计到2030年，DCIM市场价值将达63亿美元

市场研究公司 Omdia 的最新研究显示，数据中心基础设施管理（DCIM）将发挥举足轻重的作用，预计到 2030 年市场价值将达到 63 亿美元。从监管远程机柜中的基础设施设备到庞大的超大规模数据中心，DCIM 解决方案提供了一种全面的监控和测量方法。 管理电力和冷却通常是运营团队（OT）而非 IT 部门的职责，其主要目标是保持基础设施的弹性/可用性。然而，随着这一范围的日益突出，IT 和 OT 之间的变革性融合正在各组织中发生。 Omdia数据显示，大多数（65%）IT 预算将用于维护现有系统和服务，18% 用于扩展现有服务，17% 用于 2024 年的转型计划。这一数字反映了过去几年的趋势，反映了劳动力和能源成本不断增加的持续挑战。Omdia 预计，在未来五年内，企业将越来越多地转向自动化、人工智能优化和 “即服务 ”模式来管理成本，并推动更多投资用于转型项目。

发表于：2024/6/17 上午8:35:34

关键词：
DCIM
数据中心基础设施管理

华为云华东数据中心正式开服

首次应用多项数据中心创新技术 华为云芜湖枢纽正式开服

发表于：2024/6/17 上午8:35:33

关键词：
华为云
数据中心