领跑5G时代 英特尔不止抢攻移动领域

转型，回顾英特尔发展历程，这两个字一直贯穿在其核心战略中。

发表于：2017/3/17 上午6:00:00

关键词：
英特尔
5G
智能手机
通信

英特尔巨资收购Mobileye能否换来自动驾驶的“成人礼”

当夜幕降临，从即将降落的飞机眩窗外望或者是站在天桥上看，一个城市最明显的火红流动是车流。汽车，这个经历了100多年发展史的产业将要发生变局了。

发表于：2017/3/17 上午6:00:00

关键词：
汽车
英特尔
自动驾驶
无人机

高通835芯片占领今年上半年大部分旗舰手机

根据平面媒体报导,在 10 纳米先进制程已成为市场发展趋势,联发科 10 纳米制程产品 Helio X30 又预计要到第 2 季才会量产交货的情况下,高通新一代骁龙 (Snapdragon) 835 芯片,在 2017 年上半年就几乎横扫全球各大品牌手机厂的高端产品新品订单。高通希望借此扩大订单量,持续拉升 Snapdragon 835 芯片的市场优势。

发表于：2017/3/17 上午6:00:00

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10纳米
芯片
高通
手机

加快7nm研发 三星想从台积电手里抢回苹果订单

三星电子(Samsung Electronics Co.)的晶圆代工业务在苹果(Apple Inc.)接连选择台积电为其代工 A 系列处理器之后,就越来越被冷落。三星不愿就此服输,传出已加快 7 纳米制程技术的研发时程,希望能争取到 2018 年的 iPhone 订单。

发表于：2017/3/17 上午6:00:00

关键词：
三星
晶圆
iPhone
处理器

汉威电子员工持股计划被迫“亏本”清仓

汉威电子3月14日晚公告称，在资管计划到期无法展期的情况下，公司员工持股计划被迫“亏本”清仓。不过，对于参与其中的员工而言，庆幸的是老板当初作出了“保证回本”的兜底承诺。

发表于：2017/3/17 上午6:00:00

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电子
资金
权益
结构化

中兴、华为是国际专利增长背后的推手

世界知识产权组织（WIPO）统计显示，2016年中国专利申请数量激增45％，使其有望在两年内成为国际专利制度的最大用户，超越日本和美国。

发表于：2017/3/17 上午6:00:00

关键词：
WIPO
国际专利
中兴
华为

中国“芯”符合产业演进规律 未来发展仍面临挑战

日前关于美国政府警觉中国半导体的“崛起”的新闻炒的沸沸扬扬，中国加大对半导体行业的大规模投资，是否真的扭曲集成电路全球市场，导致严重的供应过剩和阻碍创新发展？对此，中芯国际董事长、执行董事周子学在第29届SEMICON China上说出自己的观点，他认为美国的说法是片面的。我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业都没有入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢？

发表于：2017/3/17 上午6:00:00

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半导体
中芯国际
集成电路
摩尔

东芝半导体不卖了

北京时间3月15日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,深陷财务危机的东芝公司已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行,以获得更多贷款。

发表于：2017/3/17 上午5:00:00

关键词：
芯片
东芝
抵押
合并

三星宣布2018年量产7nm：可造高性能GPU

目前，台积电、三星、Intel等大厂都在积极布局10nm工艺，并筹划未来的7nm、5nm，一个比一个高调。

发表于：2017/3/17 上午5:00:00

关键词：
台积电
10nm
三星
Intel

硅晶圆供不应求 二季度将再涨20%

据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20%。因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题。

发表于：2017/3/17 上午5:00:00

关键词：
硅晶圆
半导体
12吋
并购

三星加大投资寻求苹果A系列芯片订单

据报道称,三星正在加大对芯片生产的投资力度,希望能从2018年开始再次为苹果打造A系列处理器。

发表于：2017/3/17 上午5:00:00

关键词：
三星
芯片
A系列
台积电

实现半导体设备和原材料国产化替代只是时间问题

日前，央视财经频道播出的《感受中国制造》第五集《中国“芯”力量》介绍了中国在半导体设备和半导体原材料上取得的成绩和进步。其中，最引人瞩目的莫过于中国企业在刻蚀机上取得的成绩——16nm刻蚀机实现商业化量产并在客户的生产线上运行，7－10nm刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩。

发表于：2017/3/17 上午5:00:00

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IC设计
中国芯
半导体
晶圆

小米造芯片是要越塔强杀吗

据有关消息报道，小米研发自己的芯片组，称为Pinecone，将不在使用的高通处理器。一时间消息传出“米粉们都沸腾了”，这事靠谱吗，小米是要越塔强杀吗，万一自己开发的芯片组性能不稳定怎么办，质疑声漫天飞舞。

发表于：2017/3/17 上午5:00:00

关键词：
小米
芯片
高通
联发科

中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议

中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi的全资子公司Invensas，日前共同宣布签署直接键合互联（DBIR：Direct Bond Interconnect）技术转让与授权协议。 通过这项协议，中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。

发表于：2017/3/17 上午5:00:00

关键词：
中芯国际
晶圆
集成电路
半导体

日本半导体设备厂Tazmo收购Facility 瞄准中国市场

日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。

发表于：2017/3/17 上午5:00:00

关键词：
半导体
收购
Facility
Tazmo