快讯-AET-电子技术应用

朱华荣不满余承东，长安、华为谁更需要谁？

朱华荣不满余承东，长安、华为谁更需要谁？选择HI模式的阿维塔没有明显的销量提升，是长安更着急，还是华为更焦虑？

发表于：2024/1/30 上午8:57:12

关键词：

华为

阿维塔

长安

HI模式

马斯克：首位人类已接受Neuralink脑机芯片植入手术，恢复良好

马斯克：首位人类已接受 Neuralink 脑机芯片植入手术，恢复良好

发表于：2024/1/30 上午8:56:15

关键词：

Neuralink

脑机芯片

台电巨额亏损被指危害台积电

台电巨额亏损被指危害台积电，台湾将丧失作为芯片制造目的地的吸引力？

发表于：2024/1/30 上午8:54:13

关键词：

台电

台积电

芯片制造

英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器

【2024年1月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻（TMR）技术合二为一，推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。该传感器采用晶圆级封装，适用于线性和角度增量位置检测。这款半导体器件符合JEDEC JESD47K标准，适用于工业和消费应用并且可替代光学编码器和解码器，尤其适合用于摄像机定位镜头的变焦和对焦调整。

发表于：2024/1/29 下午6:14:37

关键词：

英飞凌

TMR传感器

英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议

【2024年1月29日，德国慕尼黑和美国纽约州马耳他讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与格芯（GlobalFoundries，Nasdaq代码：GFS）近日宣布，就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。

发表于：2024/1/29 下午6:09:00

关键词：

英飞凌

格芯

汽车微控制器

天合光能：在全球可持续能源发展中发挥关键作用

作为全球光储智慧能源解决方案的领导者,天合光能致力于推动可持续能源的发展。随着全球对可再生能源需求的不断增长,天合光能的角色变得越来越重要。此次会议的议题之一是探讨金砖国家如何通过合作加快全球能源转型的步伐,并讨论这一进程中的增量机遇。

发表于：2024/1/29 下午3:53:01

关键词：

天合光能

新能源

Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展

　　为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F13145系列专为利用定制协议、任务排序或 I/O 控制来管理工业和汽车领域实时控制系统的应用而设计。

发表于：2024/1/29 下午3:41:24

关键词：

Microchip

PIC16F13145系列

MCU

Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年1月25日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。

发表于：2024/1/29 下午3:36:31

关键词：

Vishay

接近传感器

VCNL36828P

七部门联合发文：加快突破GPU技术！

发表于：2024/1/29 下午3:28:00

关键词：

GPU

智能网联汽车

元宇宙

异构资源管理

6G

e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0

　　中国上海，2024年1月24日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的电子杂志《e-TechJournal》现推出第七期，主题为“工业4.0的前沿”。

发表于：2024/1/29 下午3:22:36

关键词：

e络盟

工业4.0

电子元器件

罗德与施瓦茨应ECOI委托基于ETSI 方法对冰岛移动网络质量进行基准测试

　　冰岛电子通信局（ECOI）选择罗德与施瓦茨（以下简称R&S）的移动网络测试方案对该国三大移动网络运营商的性能、覆盖和容量进行评估和基准测试。

发表于：2024/1/29 下午3:12:07

关键词：

罗德与施瓦茨

移动网络测试方案

5G技术

Intel未来处理器要用台积电2nm

Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。据媒体报道，台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产，苹果、Intel等巨头都非常感兴趣，其中苹果A系列处理器必然会锁定相当大一部分订单。

发表于：2024/1/29 下午2:13:18

关键词：

Intel

2nm

台积电

CPU

Gartner：2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元

发表于：2024/1/29 上午11:53:05

关键词：

2024年全球IT支出

IT服务

可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付

发表于：2024/1/29 上午10:58:02

关键词：

佳能

纳米压印设备

5nm

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！

发表于：2024/1/29 上午10:54:49

关键词：

ASML

HighNAEUV

晶圆