英飞凌推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案
发表于:2023/11/15 上午3:08:00
康普联手意法半导体让物联网设备Matter证书管理安全简便
发表于:2023/11/15 上午3:03:00
艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X,引领家庭陪伴新潮流
发表于:2023/11/15 上午2:49:04
斑马技术携手高通成功展示可运行生成式人工智能的终端设备
发表于:2023/11/15 上午2:20:40
绿色制造创新驱动制药行业升级 罗克韦尔自动化参展2023(秋季)中国国际制药机械博览会
发表于:2023/11/15 上午1:59:15
Vox Power公司最新发布VCCR300传导式冷却电源单元
发表于:2023/11/15 上午1:54:04
安谋科技亮相ICCAD 2023:聚焦本土创新,拥抱智能计算芯时代
发表于:2023/11/15 上午1:39:23
Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名
发表于:2023/11/15 上午1:21:37
贸泽开售TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离传感器
发表于:2023/11/15 上午1:14:48
融合助力IIoT高速发展
发表于:2023/11/15 上午1:07:11
2023英特尔FPGA中国技术日在京举行
2023年11月14日,2023英特尔FPGA中国技术日在京举行。大会分享了英特尔FPGA在技术和产品方面的最新进展。
发表于:2023/11/14 下午5:46:20
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。
发表于:2023/11/14 下午4:52:00
NVIDIA推出新款GPU NVIDIA HGX™ H200
NVIDIA推出NVIDIA HGX™ H200,为Hopper这一全球领先的AI计算平台再添新动力。
发表于:2023/11/14 下午4:43:19
