比科奇和几维通信展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站

　　中国MWC上海，2023年6月28日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）和无线接入通信系统解决方案提供商几维通信（KiwiCT），在2023年MWC上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）上联合展示了业界首款完整功能的4G+5G双模小基站。DYND-6100小基站产品由几维通信设计和制造，采用比科奇的PC802基带系统级芯片和软件支持5GNR/LTE双模功能。

发表于：2023/6/29 下午9:56:00

关键词：
比科奇
5G
DYND-6100小基站

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。

发表于：2023/6/29 下午5:23:12

关键词：
亚智科技
封装
芯片制造

美拟扩大对华芯片限制，英伟达首席财务官：将令美产业永久丧失机会

英伟达财务主管表示，限制向中国出口人工智能芯片“将导致美国行业永久失去机会”，尽管该公司预计不会立即产生实质性影响。

发表于：2023/6/29 上午10:03:16

关键词：
英伟达
芯片
美国
禁售

三星发布芯片代工路线图及未来战略

三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。

发表于：2023/6/29 上午9:36:40

关键词：
三星
芯片代工
2nm
2025

第三届中国集成电路设计创新大会7月将在无锡召开

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。

发表于：2023/6/29 上午8:56:00

关键词：
ICDIA2023
集成电路
无锡

首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办

首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布 丝路工业互联网促进中心正式宣布，2023年起将在中国及“一带一路”沿线国家举办“数字丝路”系列论坛。这是在上合组织秘书处的支持下，由上海合作组织睦邻友好合作委员会指导，丝路工业互联网促进中心主办的，旨在为中国及“一带一路”沿线国家展示最前沿的科学技术，分享最先进的科学成果，开放高尖端科学能力的系列活动。6月26日，首届“数字丝路”先进科技发展论坛在陕西省西咸新区举办，发布了全国首个工业设计云平台——丝路工业设计云。

发表于：2023/6/28 下午4:34:00

关键词：
工业互联网
芯动科技
丝路工业设计云
数字丝路

2nm大战，全面打响

在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。

发表于：2023/6/28 上午10:32:00

关键词：
芯片制造
2nm
台积电
英特尔

用芯致远，复旦微电连推三款MCU新品

2023年6月27日，上海讯——上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

发表于：2023/6/27 下午5:43:00

关键词：
复旦微电
MCU
智能电能表

重磅！江波龙拟购买力成科技（苏州）有限公司70%股权

江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技股份有限公司全资子公司力成科技（苏州）有限公司70%股权。

发表于：2023/6/27 下午5:04:54

关键词：
江波龙电子
存储

我国航天领域首个大科学装置“地面空间站”建成

我国航天领域首个大科学装置“地面空间站”建成

发表于：2023/6/27 下午4:16:00

关键词：
航天
地面空间站

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有Vishay汽车级AEC-Q101认证版本。

发表于：2023/6/26 下午2:28:24

关键词：
Vishay
整流器
DFN3820A封装

UHS: SELV 范围内特高电流的安全跳脱

　　硕特 UHS 系列 SMT 保险丝的额定电流为 50 到 100A，是专为这些应用案例所开发，理想地满足巨大过电流情况下，对于高、快速断开容量的要求。

发表于：2023/6/26 下午2:16:54

关键词：
硕特
SMT保险丝
UHS系列

CGD 首席技术官 Florin Udrea 入选著名的 Ispsd 名人堂

　　英国剑桥 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司很高兴宣布，其首席技术官兼联合创始人 Florin Udrea 教授于近期入选 IEEE ISPSD（功率半导体器件和集成电路国际会议）名人堂。

发表于：2023/6/26 下午2:07:07

关键词：
GaN
功率半导体
ISPSD

拓展用户设计选择，贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会

　　2023年6月26日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布将携手Molex于6月29日14:00举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。届时，来自Molex的技术专家将为观众分享印刷电路产品方案及核心产品优势，帮助工程师在不同应用场景中快速设计出高性能电路系统。

发表于：2023/6/26 下午2:00:18

关键词：
贸泽电子
Molex
电路设计

e络盟与E-Switch签署授权分销协议

　　中国上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与E-Switch签署全球分销协议。由此，e络盟将为欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区客户一站式供应E-Switch全系机电开关产品，方便快捷且品质可靠。

发表于：2023/6/26 下午1:34:23

关键词：
e络盟
E-Switch
机电开关