逐点半导体与GALA Sports就《最佳球会》移动端显示优化达成合作

　　中国上海，2023年5月4日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布，望尘科技（GALA Sports）首款自研电竞足球游戏《最佳球会》集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK，该SDK作为连接游戏内容与手机硬件的桥梁，可为搭载逐点半导体X7系列及以上版本视觉处理器的智能手机带来更加精准高效的视觉显示提升，让游戏能够在低功耗下呈现高帧流畅的沉浸画质。

发表于：2023/5/6 下午11:02:09

关键词：
逐点半导体
望尘科技
视觉处理器
智能手机

英飞凌第二季度业绩好于预期，再次上调2023财年展望

　　【2023年5月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报（截至2023年3月31日）。

发表于：2023/5/6 下午10:56:29

关键词：
英飞凌
电动汽车
可再生能源发电
能源基础设施

大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案

　　2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。

发表于：2023/5/6 下午10:37:00

关键词：
S32K344芯片
车身控制模块
NXP

英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议

　　2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

发表于：2023/5/6 下午10:18:00

关键词：
英飞凌
碳化硅材料
半导体

全新测量、控制、试验管理平台软件- imc STUDIO 2023

　　2023年4月底——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版imc STUDIO 2023 ，适用于整个测量流程。对于使用imc数据采集系统和数据记录仪的测试工程师来说，全新的imc STUDIO 2023版本将提高新老用户的人机界面易用性，令工作流程更高效。在设置和管理数据采集设备、操作测量，甚至或是复杂的测试程序时，imc STUDIO 2023 都能提供直观而简单的方法，以实现软件的全面功能提升，效果立竿见影。

发表于：2023/5/6 下午9:43:00

关键词：
大型监测应用
Studio
数据采集

是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，已帮助 ritt7Layers成为O-RAN 联盟在亚太地区的开放测试与集成中心 （OTIC） ，从而助力ritt7Layers为Open RAN组件提供 O-RAN认证与徽章。

发表于：2023/5/6 下午9:04:00

关键词：
是德科技
开放式RAN架构
网络仿真解决方案

英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列

　　2023 年 5 月 6 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。增强的电流输出能力将这一产品组合的适用性提升到更高的系统功率水平。这些器件能够提供业内领先的负极 VS 负瞬态电压抗扰度、击穿保护、欠压锁定保护和快速过电流保护特性。这些特性不仅可以减少器件，实现更坚固的设计，并且其紧凑的外形适用于高功率应用，如商用暖通空调系统、热泵、伺服驱动器、工业逆变器以及输出功率高达 10 kW 的泵机和风扇。

发表于：2023/5/6 下午8:08:08

关键词：
英飞凌
商用暖通空调
热泵
伺服驱动器

中国移动牵头完成国内首个采用相控阵卫星天线的基站回传试验

中国移动牵头完成国内首个采用相控阵卫星天线的基站回传试验

发表于：2023/5/6 下午4:12:00

关键词：
中国移动
相控阵卫星天线

长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破

5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。

发表于：2023/5/6 上午9:38:00

关键词：
长电科技
chiplet
封装

逻辑芯片，未来15年的路线图

本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。

发表于：2023/5/5 上午9:43:00

关键词：
IRDS
芯片产业
逻辑芯片

Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商

作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。

发表于：2023/5/4 下午1:49:00

关键词：
嵌入式
Mikroe

AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？

随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。

发表于：2023/5/4 上午10:39:02

关键词：
DRAM
NandFlash
NEO

马斯克详解“星舰”爆炸：人为引爆延迟

距离SpaceX“星舰”首飞爆炸已经过去一周多时间，但是其CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)似乎意犹未尽，在这个周末透露了更多不为人知的内幕。

发表于：2023/5/4 上午10:30:00

关键词：
马斯克
星舰
SpaceX

GRAS推出全新¼"、多场景、高灵敏度麦克风-46BC

　　2023年4月25日，全球测试测量解决方案的技术先行者 Axiometrix Solutions，旗下 GRAS Sound&Vibration发布一款全新测量麦克风，非常适合汽车驾驶舱声学和NVH测试。

发表于：2023/4/29 下午5:23:00

关键词：
GRAS
NVH测试
麦克风

iSIM已经到来，它是否会取代eSIM？

　　去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测，到2027年，eSIM市场规模将达到163亿美元。然而，iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期……

发表于：2023/4/29 下午5:18:40

关键词：
ISIM
eSIM
物联网