头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 全球首个无线网络智能体落地 40万个5G基站焕新 MWC2026巴塞罗那移动AI产业峰会上，华为与中国移动联合发布AI+网络最新实践：依托全球最大5G/5G-A网络，2025年在上海、安徽等八省市建成无线高阶自智网络示范区，完成40万5G站点智能化升级，无线网络智能体覆盖20万站点、100万小区，服务超2000名工程师。能力维度实现资源自动调配，河南基站节能增益提升；交互维度命令行转自然语言，安徽故障修复时长缩短20%；流程维度运维主动驱动，上海优化自闭环率提升15%。 发表于：2026/3/5 全球首款170GHz光调制器在武汉光谷问世 3月3日，国家信息光电子创新中心正式发布全球首款170GHz光调制器产品。这枚只有火柴盒大小的器件被业内称为光通信系统的“信号转换心脏”。它的问世，意味着我国在超高速光传输关键核心器件上，再次向前迈出重要一步。 发表于：2026/3/5 铁威马D1 SSD硬盘盒 重新定义三防 近年来，户外创作、现场作业、工程勘测等场景对移动存储的防护要求持续提升，三防硬盘盒成为刚需。但市面上多数同类产品，往往仅停留在基础防摔、防泼溅层面，防护等级偏低、结构强度不足，难以应对真正恶劣环境。铁威马近期推出D1 SSD硬盘盒，以IP67级防水防尘、1.5米防跌落、1.2吨抗碾压的硬核指标，打破常规三防局限，为专业用户提供更可靠的数据守护。 发表于：2026/3/5 中兴通讯展示行业首个U6G频段AI沉浸式通信体验 近日，在世界移动通信大会（MWC26巴塞罗那）上，中兴通讯震撼展示了行业首个基于U6G频段AI 沉浸式通信原型系统的精彩体验。通过6G与 AI 的深度融合，该方案成功实现了异地参与者在三维空间内的瞬时同场共存与多感官交互，标志着移动通信开启了从视听连接的 2D 时代，向身临其境的 3D 全感官沉浸时代的跃进。 发表于：2026/3/5 英伟达豪掷40亿美元投资光子技术公司发力AI基建 英伟达向Lumentum和Coherent各投20亿美元，共40亿美元，两家美国公司均专注光子技术。黄仁勋称，与Lumentum共推硅光子技术建AI工厂，与Coherent共研AI基础设施用硅光子技术；两合作均签多年战略协议，含数十亿美元采购承诺及未来激光组件、光网络产能与使用权。 发表于：2026/3/4 英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5 【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。 发表于：2026/3/4 英特尔董事长换人 3月4日消息，今早，英特尔宣布，英特尔董事会主席弗兰克·D·耶里（Frank D. Yeary）将退休，克雷格·H·巴拉特（Craig H. Barratt）将接任，这一人事变动将在2026年5月13日英特尔年度股东大会后生效。 发表于：2026/3/4 芯片内部原子级缺陷被首次直接观测 3 月 4 日消息，据美国康奈尔大学新闻官网 3 月 2 日消息，康奈尔大学的研究人员利用高分辨率三维成像技术，首次检测到计算机芯片中可能影响其性能的原子级缺陷“mouse bite（鼠咬）”。 发表于：2026/3/4 消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸 3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。 发表于：2026/3/4 相机影像处理芯片将步入2nm时代 3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。 发表于：2026/3/4 <…61626364656667686970…>
