头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 华为100万元悬赏攻克存储技术难题：官方公布结果！ 8月31日消息，为了解决数据存储领域长期悬而未决的共性技术难题，华为此前曾拿出100万元的高额奖金面向全球公开悬赏，如今这项赛事的官方评审结果终于正式对外公布。 发表于：2026/9/1 华为上半年净利下滑36% 研发1213.82亿元历史新高 2026年8月31日，北京金融资产交易所等网站公布了华为投资控股有限公司2026年半年度报告。对于这份“增收不增利”的成绩单，市场普遍解读为华为正处于战略投入期的主动选择 发表于：2026/9/1 载板大厂突遭调查 涉嫌“洗产地”！ 近日，全球IC载板及PCB巨头欣兴电子突遭检方调查，被指控“洗产地”，引发市场关注。 发表于：2026/9/1 英伟达35亿美元投资联发科 9月1日消息 昨日，英伟达与联发科共同宣布，双方将深化长期合作，共同打造下一代AI计算平台，覆盖AI基础设施、本地AI计算及汽车领域。 发表于：2026/9/1 Anthropic与Lambda签署350亿美元云计算协议 据《华尔街日报》今日报道，Anthropic 已与英伟达支持的云服务商 Lambda 签署了一份价值 350 亿美元（注：现汇率约合 2,357.52 亿元人民币）的云计算协议。 发表于：2026/9/1 英特尔14A制程传重大进展 缺陷密度创22nm以来最佳！ 8月31日消息，英特尔首席财务官辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行2026科技大会上宣布，其下一代14A制程的缺陷密度下降速度创下22nm以来的最佳表现，外部客户态度已从技术评估转向产能问询。这一进展表明，英特尔在先进制程领域追赶台积电的步伐正显著提速。 发表于：2026/8/31 SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道 SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道 发表于：2026/8/31 台积电完整HPC平台亮相 助力2029年AI芯片算力飙升50倍 8月31日消息，台积电高性能运算业务开发处处长兼全球AI与HPC业务开发处长李湘在SEMI Taiwan 2026半导体先进制程科技论坛的演讲中指出，AI运算需求每年暴增5倍，使“算力需求”与“内存带宽墙”成为核心瓶颈。为此，台积电推出HPC平台，整合先进制程、3DFabric与硅光子技术全力突围。 发表于：2026/8/31 长鑫存储起诉美国国防部 8月29日消息，据多家媒体报道，当地时间8月28日，国内芯片制造商长鑫存储（CXMT）正式向美国法院提起诉讼，要求美国国防部将其从所谓“中国军方公司”黑名单中剔除，以纠正错误认定、维护自身合法商业权益。 发表于：2026/8/31 武汉新芯发布芯光计划 十年产能翻两番 8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行，中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚现场，共同见证武汉新芯发布面向未来十年的战略蓝图“芯光计划”。未来十年，武汉新芯将以光感互联、三维存算为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，打造3D Link-光电融合-SOI产业第一极，预计带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。目前武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。 发表于：2026/8/31 <…78798081828384858687…>
