人工智能相关文章 从新能源汽车到智能充电桩， 富士通打造车联网存储IC完美阵列 随着新能源汽车产业和自动驾驶技术的推广，汽车半导体市场正迎来黄金发展时期。有资料显示，对于 L1 到 L5 等级的自动驾驶而言，在 L1 时自动驾驶的半导体成本只有约 150 美金，到 L3 等级提升至 600 美金，上升到 L4、L5 等级，整车的半导体成本将会达到 1200 美金。而这个快速增长的市场中，存储产品和技术并不为主流媒体关注。富士通电子元器件(上海)有限公司产品管理部总监冯逸新也在近日的一次活动中表示：“随着新基建的部署，充电桩的普及将快速促进新能源汽车的普及，无论是桩侧还是车侧，未来都将催生更多的高性能存储应用需求。”该公司作为非易失性内存FRAM的市场主力提供商，正以满足汽车市场需求最佳的性能迎来市场增长的甜蜜期。作为已经量产FRAM 20年之久，出货超过41亿颗的富士通，其自2017年开始先后推出多款可在高达125℃高温环境下运作的车规级FRAM产品，经过仅仅两年时间的市场推广，目前已成功打入了东风、金龙、宇通、上汽通用五菱、华晨宝马、一汽、御捷、江淮、奇瑞等整车厂的诸多Tier-1、Tier-2供应链。 发表于：2020/7/21 无人驾驶公交正式上路 所有人都知道，这一天会来！ 但谁也没想到，来得这么快！ 无人驾驶公交正式上路！ 无需驾驶员驾驶，方向盘还能自己动，准确地绕过障碍物。 发表于：2020/7/18 全场景AI智能化数字4S门店来了 洞见智慧零售未来 “欢迎光临！”伴随着热情的欢迎声，4S店大门道闸处的栏杆自动抬起，早已准备就绪的工作人员，正微笑着为到店的顾客指引着早已预留好的停车位。 发表于：2020/7/17 浪潮智慧屏将精彩亮相第八届中国电子信息博览会 第八届中国电子信息博览会（CITE2020）将于2020年8月14-16日在深圳会展中心举办，本届电博会以“创新共享 开放合作”为主题，重点展示5G和物联网、智慧家庭、人工智能、智能网联与新能源汽车、智能制造与机器人、信息安全、大数据与存储、集成电路等新一代信息技术产业最新成就。 作为“云＋数＋AI”新型互联网企业，浪潮将盛装亮相CITE2020，全面展示其在人工智能、工业互联网、城市大脑、5G等领域的创新实践。强调的是，浪潮金融将首次带来全新产品“浪潮智慧屏”及企业全场景智慧办公解决方案，亮相本届博览会。 发表于：2020/7/17 HoloSens：华为机器视觉的“王炸” 在本次发布会之后，不难看出一点，华为安防不再是“远程火力覆盖”，而是把战线推到了竞争对手的“门口”。 发表于：2020/7/16 数字化科技技术快速发展，推动智能电网发展 2020年，新冠肺炎疫情震动五洲。突如其来的危机给全球经济社会发展和人民生活带来了史无前例的困难和挑战。宏观环境发生巨大改变，不仅扰乱了全球经济信心，也使得行业洗牌在所难免。 发表于：2020/7/16 辅助智能电网建设，AR能起到什么作用？ 虚拟现实（Virtual Reality，以下简称VR）技术是通过特殊设备将用户的视觉、听觉等多个感知系统连接至模拟仿真的三维虚拟世界。增强现实（Augmented Reality，以下简称AR）技术则是将虚拟信息叠加在物理实体上，形成虚实融合的新世界。用户可以自由地与其中的虚拟信息、物理实体实时交互。如果说VR技术是为用户创造了另一个世界，AR技术则把计算机系统带到了真实世界中。 发表于：2020/7/16 Strategy Analytics：后疫情时代智能家居设备市场将在2021年反弹 Strategy Analytics最新发布的研究报告《全球智能家居设备预测》指出，由于疫情期间消费者多在家中隔离，他们希望密切关注房屋周围的情况，这将帮助智能家居市场度过2020年。 发表于：2020/7/16 Graphcore发布第二代IPU及IPU-M2000 三大颠覆性技术定义AI计算的未来 2020年7月15日，北京——Graphcore今日正式发布第二代IPU以及用于大规模系统级产品IPU-Machine: M2000（IPU-M2000），新一代产品具有更强的处理能力、更多的内存和内置的可扩展性，可处理极其庞大的机器智能工作负载。 发表于：2020/7/16 为什么测试自动驾驶的代码与测试普通互联网产品的代码不同？ 测试自动驾驶的代码与测试普通互联网产品的代码不同。互联网产品的代码只要达到了目标功能，就可以发布。比如手机APP，只要用户用起来没有障碍，就是好代码。 发表于：2020/7/15 欧美上演模拟芯片“吞并”大PK 当今的全球芯片市场，如果按照地理位置划分的话，大体可以归为六大地区，这也是知名机构IC Insights的划分方式，具体包括：美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾和中国大陆。然而，最近几年，以色列成为了既以上这六大地区之后，冉冉升起的第七大芯片产业板块。虽然该地区的芯片厂商大都是Fabless，且公司规模和排名在全球范围内并不突出，但凭借它们技术的前瞻性和深厚的功底，特别是在人工智能（AI）方面，总能引起全球芯片界，特别是大牌厂商的关注，从而成为一道亮丽的风景。 发表于：2020/7/15 Imec与格芯宣布在AI芯片领域取得突破，将深度神经网络计算 比利时鲁汶和美国加利福尼亚州圣克拉拉，2020年7月8日——全球领先的纳米电子和数字技术研究及创新中心Imec联合先进的特殊工艺半导体晶圆代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®），于今日宣布一款新型人工智能芯片。这款新型芯片基于采用格芯22FDX®解决方案的Imec模拟内存内计算（AiMC）架构，经过优化可在模拟域的内存计算硬件上执行深度神经网络计算。该加速器可以实现高达2,900 TOPS/W的创纪录能效，是低功耗设备边缘推理的关键要素。这项新技术在隐私、安全和延迟方面的优势将会对各种边缘设备的人工智能应用产生影响，包括从智能扬声器至自动驾驶汽车等应用。 发表于：2020/7/14 AI芯片的新风向 人工智能已经成为目前芯片行业的一个重要驱动力。回顾人工智能在半导体行业的发展，我们可以清晰地看到一条从云到终端的演进路线。 发表于：2020/7/14 边缘网络向智能化和计算增强方向演进 “永远在线，始终连接”（Always On, Always Connected）如今已经成为深入人心的生活方式，手机在其中扮演着至关重要的角色。它可以让我们随时随地获得数据，并实时通过多种沟通工具和他人保持联系。这种信息获取方式从根本上改变了我们做决定的方式，并进一步重塑着我们的行为。 发表于：2020/7/13 多级存储器与模拟内存内计算完美融合，人工智能边缘处理难题迎刃而解 机器学习和深度学习已成为我们生活中不可或缺的部分。利用自然语言处理（NLP）、图像分类和物体检测实现的人工智能（AI）应用已深度嵌入到我们使用的众多设备中。大多数AI应用通过云引擎即可出色地满足其用途，例如在Gmail中回复电子邮件时可以获得词汇预测。 发表于：2020/7/13 <…334335336337338339340341342343…>
