头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 高通将于2025年骁龙峰会发布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示，2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。 发表于：2025/5/20 华为正式发布两款鸿蒙电脑 5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。 发表于：2025/5/20 Windows重磅开源子系统 每年初夏，科技圈总会迎来一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月几乎成了开发者的“小春晚”的热闹时刻——微软 Build、Google I/O、苹果 WWDC 轮番登场，带来一大波新技术、新工具，想方设法吸引开发者的注意。今年是微软打头阵，Build 2025 大会于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登场。 发表于：2025/5/20 三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、绿联、优越者 话不多说，直接开始速度测试，我这次选取了三款热门硬盘盒：铁威马D4-320、绿联40297、优越者Y-3359。 速度对比总结： 发表于：2025/5/20 索尼半导体将分拆上市 日本半导体复兴有望？ 5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。 作为日本半导体之王──索尼半导体，近期传出要分拆上市的消息。据彭博社4月28日报导，日本索尼集团有意分拆半导体部门并分拆上市。虽然索尼发言人低调否认，但已引来外界高度关注。 发表于：2025/5/20 富士通确认2nm制程MONAKA处理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英伟达今日早些时候公布了 NVLink Fusion 高速互联，行业用户可借助 NVLink Fusion IP 授权打造结合第三方芯片和英伟达第一方平台的半定制 AI 基础设施。 英伟达 CEO 黄仁勋当时提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企业，而在稍晚些的新闻稿中富士通首席技术官 Vivek Mahajan 确认其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 将支持 NVLink Fusion。 发表于：2025/5/20 高通新CPU兼容英伟达生态 5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。 英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。 发表于：2025/5/20 联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，联想自研5nm芯片SS1101的跑分也已经曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 发表于：2025/5/20 黄仁勋官宣：NVIDIA新总部落地中国台湾！ 5月19日消息，台北电脑展开幕演讲的最后阶段，黄仁勋宣布了一条重磅消息：将在中国台湾省的台北市，建设一座新的公司总部！ 黄仁勋将这个新的总部命名为“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 从效果图上看，建筑风格和NVIDIA全球总部如出一辙，充满了科技感和科幻色彩。 不过，黄仁勋并未披露它的建筑规模、入驻员工数、建成时间等。 发表于：2025/5/19 AMD确认采用台积电2nm工艺 5 月 18 日消息，AMD 是台积电 2nm 首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。 AMD 高级副总裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韩国《朝鮮日报》采访时表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正在集中精力优化 CPU 能效和性能。 发表于：2025/5/19 <…133134135136137138139140141142…>
