Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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中国第一颗可重复使用返回式卫星真身亮相

11月12日，第十五届中国国际航空航天博览会(珠海航展)在广东珠海正式开幕，航天科技集团五院携一大批自主研制的国之重器和重磅展品精彩亮相，其中多项为首次与公众见面。 其中，实践十九号返回舱模型首次公开。

发表于：2024/11/13

消息称Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模

11月11日消息，据媒体报道，面对AMD和NVIDIA的激烈竞争，英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力。 据透露，英特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单，特别是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特尔视为在AI PC市场保持领先地位的关键，旨在在保持高性能和高时钟频率的同时，将功耗降低至少百瓦。

发表于：2024/11/12

ADI收购嵌入式FPGA厂商Flex Logix

11月11日消息，芯片大厂Analog Devices（ADI）近日已经完成了对于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收购。但是具体的交易金额并未对外披露。 作为一家有 10 年历史的半导体技术公司，Flex Logix 一直在销售其用于人工智能和机器学习 （AI/ML） 设计的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同时还开发了 AI/ML 芯片。该技术可用于 180nm 至 7nm 的工艺节点，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工艺。截至目前，它已将其技术授权给了包括中国宸芯科技（MorningCore）在内的 40 多家公司。

发表于：2024/11/12

速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获全球首款AEC-Q100认证

11月11日，据RoboSense速腾聚创官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core获得了AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。

发表于：2024/11/12

美商务部已发函要求台积电暂停7nm及以下制程AI芯片出口大陆

据路透社援引知情人士的话报道称，美国已要求台积电于今年11月11日起，暂停出货采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）应用的部分先进芯片给中国大陆客户。知情人士指出，美国商务部已致函台积电，要求其对某些出货中国大陆的7nm以下制程先进芯片，实施出口管制。这些芯片主要用于AI加速器和绘图处理器（GPU）。

发表于：2024/11/11

美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权

宜普电源转换公司胜诉，美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权

发表于：2024/11/11

DDR4内存正逐渐被放弃

11月10日消息，据媒体报道，随着技术的进步和市场需求的变化，DDR4内存正逐渐被存储巨头放弃。 在近日的财报电话会议上，存储巨头三星和SK海力士都强调了接下来会将重点转移到高利润的高端产品上。 同时可能会减少DRAM和NAND闪存的产量，特别是传统类型的产品。 其中SK海力士计划逐步降低DDR4的生产比重，今年第3季度DDR4的生产比重已从第2季度的40%降至30%，第4季度更计划进一步降至20%。

发表于：2024/11/11

国芯科技宣布自研量子安全芯片和量子密码卡内部测试成功

11 月 10 日消息，苏州国芯科技股份有限公司 11 月 8 日发布了《关于自愿披露公司研发的量子安全芯片和量子密码卡新产品内部测试成功的公告》。 国芯科技在公告中表示，公司研发的量子安全芯片 A5Q 与量子密码卡 CCUPH3Q03 于近日在公司内部测试中获得成功。

发表于：2024/11/11

马自达CMU车机系统曝多项高危漏洞

11 月 10 日消息，安全公司趋势科技近日发现日本汽车制造商马自达旗下多款车型的 CMU 车机系统（Connect Connectivity Master Unit）存在多项高危漏洞，可能导致黑客远程执行代码，危害驾驶人安全。

发表于：2024/11/11

国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布

11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。

发表于：2024/11/11