头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2019年Q3，Prime Day 智能音箱促销使亚马逊遥遥领先其竞争对手 2019年Q3亚马逊Echo智能音箱出货量为1050万，这是该公司有史以来单季度第二高的出货量，再次扩大了其领先优势。2019年Q3全球智能音箱出货量同比增长55％，达到3490万台，其中中国厂商百度、阿里巴巴和小米的销量均高于平均增长。 发表于：2019/11/27 意法半导体飞行时间模块出货量突破10亿大关 中国，2019年11月27日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于26日宣布其飞行时间（ToF）模块出货量达到10亿颗。 发表于：2019/11/27 VR产业研发制造体系基本形成 中国如何把握机遇? 众所周知，实现产业突破，主要在技术;突破核心技术，关键在核心人才。随着VR产业的发展，核心人才与产业标准的缺乏等成为亟待突破的瓶颈。如能爬坡过坎，VR产业将迎来更广阔的发展空间。 发表于：2019/11/26 如何保障汽车信息娱乐和机群系统的热安全性？ 目前，下一代汽车配备了越来越复杂的信息娱乐和机群系统。但是现代汽车中电子器件的数量增加会消耗更多能量，从而产生更多热量。由于驾驶座热量增加，汽车仪表盘已经暴露在阳光和高温下。 发表于：2019/11/26 瞄准智慧医疗契机，村田加快产品布局 近年来，在国家政策、技术的共同驱动下，我国智慧医疗市场需求不断増长，市场规模迅速扩大。据中商产业研究院发布的《2019年中国智慧医疗行业市场前景研究报告》显示，2018年中国智慧医疗市场销售规模突破700亿元，预计到2020年将逼近1200亿元。智慧医疗市场广阔的发展前景正在吸引着越来越多的企业投身其中，作为全球知名的电子元器件制造商，村田制作所（以下简称“村田”）通过提供小型、高可靠性的产品来应对智慧医疗领域的发展需求。 发表于：2019/11/26 儒卓力与Laser Components签署全球分销协议 儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和来自德国的定制化激光和光电元件制造商Laser Components GmbH签订了全球分销协议，涵盖这家制造商的所有产品。 发表于：2019/11/26 意法半导体与maxon合作开发机器人及自动化精密电机控制解决方案 两大电机控制厂商强强联合，降低电机控制开发难度 双方合作开发的即插即用的机器人及自动化设计套件将亮相2019 SPS展会 发表于：2019/11/26 波音载人飞船发射测试总体成功 但一个降落伞未开 美国宇航局（NASA）刚刚展示了其首个全电动飞机原型，作为一款通勤工具，X-57 Maxwell 有望做到较当前飞机更加安静、高效和环保。 发表于：2019/11/25 Taitien收购Cardinal的资产——创唯电子 美国Taitien公司（http://www.taitien.com/）的子公司Isotemp 已收购了Cardinal Components（http://www.cardinalxtal.com/）资产。收购已于2016年4月8日完成。 Taitien是全球频率控制产品的领先制造商，提供广泛的石英晶体，振荡器，VCXO，TCXO，OCXO，精密晶体和厚度监测器晶体。该公司已通过ISO 9001和TS 16949认证，在台湾，中国大陆和美国拥有制造，设计和应用工程资源。 发表于：2019/11/25 TMC5160控制/驱动IC 让步进电机性能更强大 随着自动化设备机器人与工业驱动、工厂和自动化、高速3D打印机、办公自动化、安防监控等各个领域的广泛应用，产品更新迭代变得越来越快，市场对步进电机的要求也趋于苛刻，不仅要求低噪声、运行平稳、高能效、高速度高扭矩，还要求具备小尺寸、低成本等特性。 对此，专注运动控制和驱动领域的半导体公司Trinamic推出了一款带串行通信接口的高功率步进电机控制驱动芯片TMC5160, 将实现自动目标定位的灵活斜坡发生器和业界最先进的步进电机驱动器结合在一起。通过外置MOSFET，实现高动态、高扭矩电机驱动。Trinamic先进的spreadCycle和stealthChop斩波器、驱动器，可以绝对无噪音地运行，并实现最大效率和最佳电机扭矩控制。TMC5160的高集成度、高能效和小外形尺寸的特性，使系统小型化和性能可扩展变得可行，从而让经济、高效的解决方案得以实现。完整的解决方案在实现高性能基础上，能将学习时间尽可能缩短，加快产品上市时间。 发表于：2019/11/25 <…1943194419451946194719481949195019511952…>
