头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 自主研发引进人才 小米人工智能布局关键技术 10月23日，小米集团在小米科技园举办人工智能媒体开放日，这是小米今年2月调整组织架构，将人工智能业务拆分为独立事业部后的首次对外开放活动。小米集团副总裁、技术委员会主席崔宝秋博士，小米集团人工智能部总经理叶航军博士，小米集团AI实验室主任王斌博士，全面介绍了小米在AI领域自主研发技术成果、技术人才引进情况。据悉，今年8月科技部授予小米“智能家居国家新一代人工智能开放创新平台”称号，10月国际语音顶级学者Daniel Povey也宣布加入小米，小米正在持续发力AI自主研发。 发表于：2019/10/29 OPPO子品牌攻势凌厉，超越三星直逼小米，印度智能手机市场要变天 市调机构counterpoint公布的今年三季度数据显示，小米在印度智能手机市场以26％的市场份额继续保持第一名，这已是它连续八个季度在该市场保持第一的位置。然而让人担忧的是OPPO子品牌realme在该市场的份额激增，如果将两者的市场份额合并计算市场份额将达到24％，超过了三星，与小米仅相差2个百分点，显示出realme的攻击力相当凶悍。 发表于：2019/10/29 注册资本逾2000亿元！集成电路国家大基金二期来了 看有哪些受益股 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041．5亿元，共27位股东，均为企业法人类型。 发表于：2019/10/29 高关税“困扰”，Molex（莫仕）连接器关厂、裁员 据《林肯日报》报道，10月初，连接器大厂Molex已经开始了在林肯西北部的裁员计划。Molex公司传媒副总裁Susan Armitage确认了裁员计划，但拒绝提供其他细节。 发表于：2019/10/29 开启智能家居等领域，关于苹果UWB芯片的未来计划 在早前发布的iPhone 11手机上，引入了一个全新的的芯片U1。U1晶片是苹果自己设计的超宽频DW1000 晶片。但对于苹果而言，这并不是它可以利用超宽带技术发展的唯一途径，苹果可能会掀起一场“超宽带革命”。 发表于：2019/10/29 芯粒：后摩尔时代下降发挥怎样的作用 芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。 发表于：2019/10/28 苹果A14芯片曝光：首发5nm工艺，晶体管数量提升1.8倍 10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1．8倍。 发表于：2019/10/28 持续给力，戴尔科技加速中国数字化进程 “In China For China。”这是迈克尔.戴尔（Michael Dell）先生在2019戴尔科技峰会现场发言中首先强调的关键，这也是戴尔科技在中国21年以来一如既往的坚持与努力。 发表于：2019/10/28 手机指纹安全真的沦陷了 指纹解锁、指纹支付、指纹身份认证……随着智能终端和移动互联网的普及应用，我们已经习惯于用指纹识别来进行指纹解锁、指纹支付等安全认证，其安全性自然受到关注。 发表于：2019/10/28 逐步搞定波形发生器，手把手如何实现任意波形发生器 波形发生器是当前讨论热点之一，因此诸多朋友投入波形发生器的学习大军之中。对于波形发生器，分类众多。本文主要讲解任意波形发生器，阐述基于Verilog实现的DDS任意波形发生器。如果你对本文内容存在一定兴趣，不妨继续阅读正文部分哦。 发表于：2019/10/28 <…1976197719781979198019811982198319841985…>
