头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 5G新潮流，助力窄面积高效粘接 据不完全统计，2017—2022年的全球移动数据业务复合年增长率预计将超过40％。伴随这惊人的涨势，2019年将迎来5G商用的“元年”，手机终端将成为5G技术实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化，这将对电子设备的设计提出越来越高的要求。 发表于：2019/10/10 美商务部再“断供”8家企业，“备胎”有没有 10月8日，美国商务部表示，将8家中国企业列入美国贸易管制黑名单，实施断供，禁止与美国企业合作。 发表于：2019/10/10 华为内部批判任正非十宗罪：有时指导过急，对新事物要抱开放心态 据蓝血研究消息，2018年3月，华为的蓝军组织在高研班上组织了一次对任正非的批判，然后原汁原味地在心声社区发表，甚至还以电邮文件的方式发布出来。列出的十宗罪分别是： 发表于：2019/10/10 如何搞定过压故障？这款器件完美替代传统分立保护方案 设计具有鲁棒性的电子电路较为困难，通常会导致具有大量分立保护器件的设计的相关成本增加、时间延长、空间扩大。本文将讨论故障保护开关架构，及其与传统分立保护解决方案相比的性能优势和其他优点。下文讨论了一种新型开关架构，以及提供业界先进的故障保护性能以及精密信号链所需性能的专有高电压工艺。ADI的故障保护开关和多路复用器新型产品系列(ADG52xxF和ADG54xxF)就是采用这种技术。 发表于：2019/10/9 传音控股上市暴涨：大涨50.78%，市盈率超苹果 非洲“手机之王”传音控股终在科创板圆梦。 发表于：2019/10/9 中国又一芯片巨头崛起，和台积电分庭抗礼 目前在世界芯片领域中，中国的芯片产业可以说一直都是处于一个弱势的地位；大家能叫出名字的主流芯片厂家：高通、三星、苹果等几乎都不是中国的，虽然说中国的华为研发了自己的海思麒麟处理器芯片，但是华为也仅仅只是研发设计芯片，并不能自己生产出芯片来，具体的芯片生产工作还得交给台积电才能完成！ 发表于：2019/10/9 苹果或恢复指纹：同时支持Face ID和Touch ID FaceID已经在iPhone上使用了3年，从iPhoneX到iPhone11系列，似乎果粉也逐渐忘记Touch ID这个被苹果“抛弃”的功能了，但仍旧有很多果粉希望Touch ID的回归。 发表于：2019/10/9 5G、新能源产业的另一面：化合物半导体正快速崛起 苹果新品发布后，虽然再次被外界诟病缺乏创新，但“浴霸”三摄，还是让不少消费者“真香”，而前两年推出的Face ID则被称为苹果最后的创新，带起了手机厂商的学习效仿风。也正是因为Face ID，苹果拉了一把上游的VCSEL产业链，化合物半导体以一种全新的方式“席卷”消费端市场。 发表于：2019/10/9 华为昇腾910联手阿里含光800拉开“地表最强芯”大幕 当下这个阶段，如果你的芯片没有一个某某性能最强的标志，那么奉劝你不要来国产芯片发布的圈子凑热闹。现在，这里是“地表最强”芯片的舞台。 发表于：2019/10/9 iPhone12年简史：手机之王的荣耀与溃败 自乔布斯拿着第一代iPhone上台，已经过去整整12年。 发表于：2019/10/9 <…2011201220132014201520162017201820192020…>
