头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 科创板半导体企业抢风头，录取通知书夹“龙芯”，然而IC专业教育仍然“窘困” 科创板于22日正式开市，首批25家上市企业中就有3家半导体公司，截至午间休市，澜起科技、中微涨幅均超过了200％；安集科技涨幅更曾一度达到520．57％。 发表于：2019/7/24 Note 10/10 +全规格曝光：新S Pen功能，配色和电池容量 到目前为止，Note 10及其更大的Note 10＋的配置规格基本已经被大家所了解了，而现在，一份来自内部人士的报告被希腊的技术专家曝光，展示了Note 10的最终规格。虽然较小的6．3英寸版本的电池容量有点令人失望，但三星以1080p屏幕分辨率进行补偿，因此电池续航时间与较大的6．8英寸版本相当。 发表于：2019/7/24 苹果真有心机：一切惊喜都留在了2020款新iPhone 每当苹果公司有最新的曝光出来明美无限就会第一时间分享给广大关注我的果粉们，当然今天也不例外。相信大家都关注明美无限这么久了，想必都非常了解明美无限坚持每天更新原创干货内容的初衷是什么，就是一直致力于把苹果、iPhone、iOS那些事无私贡献给默默支持我的果粉们，希望大家还要继续支持明美无限，多多转发明美无限的文章，笔芯～～ 发表于：2019/7/24 把芯片当成乐高？英特尔新思维背后的技术进步 在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上，英特尔发布了Co－EMIB、ODI、MDIO三种封装，互连及接口技术，用来解决不同规格芯片（Die）在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自由堆叠的关键因素。 发表于：2019/7/24 漫谈板级有源测试 关于测试，分板级测试和芯片测试，板级测试又分无源测试，有源测试。板级测试的目的是验证在当前特定的这块PCB上，板材、拓扑结构、走线长度等等都已固化的情况下，信号质量如何。芯片测试的目的是验证这款芯片，它的各项性能最好能到什么程度、最薄弱的环节又在哪。因为芯片测试的仪器是误码仪，跟板级测试的手段、目的都不相同，所以今天我们先讲讲板级测试中的有源测试，芯片测试放到下次再讲。 发表于：2019/7/24 碳化硅市场前景广阔，罗姆有何应对之策 随着半导体产业的不断进步，硅作为一种传统的半导体材料已经无法满足某些市场新需求，第三代半导体材料成为很多客户新的选择。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具备高的热导率、高的电子饱和速率以及更高的抗辐射能力，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。以碳化硅为例的第三代半导体材料应用在高铁、新能源汽车、家电、工业电机等上面，不仅可以大幅节能，还能提升材料转化效率。作为全球知名半导体制造商，罗姆长久以来努力研发推陈出新，力求为中国电子行业的蓬勃发展做贡献。近日，在罗姆半导体集团Sic媒体交流会上，罗姆半导体（深圳）技术中心经理苏勇锦先生给大家讲解了碳化硅的市场前景以及罗姆的产品战略，带我们了解罗姆集团最新的产品与技术。 发表于：2019/7/24 RISC-V ：中美对弈中的特洛伊木马 中美贸易战是最近很热的一个话题，在半导体行业更是讨论的如火如荼。如何尽快开发出基于自主可控CPU架构的芯片已经成为每一个中国半导体业者的重要课题。 发表于：2019/7/24 从自研澎湃芯片到入股芯原微电子，小米在芯片领域做了哪些布局 这是一场10年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。 发表于：2019/7/24 日韩争端如何搅动存储芯片这趟“浑水” 前几日，笔者一篇《三星的困局》介绍了日本制裁韩国的影响，以及三星在此形势下的窘境。 发表于：2019/7/24 iPhoneXR 2上手视频流出：大青蛙眼双摄、丑无止境 此前，笔者就带给了大家国外黑人小哥上手iPhoneXI机模以及国外爆料大神Unbox Therapy上手基于苹果CAD制作的iPhoneXI Max的消息。 发表于：2019/7/24 <…2100210121022103210421052106210721082109…>
