头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 退市风波下，看中芯国际财报阴阳面 2018年5月24日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布公告：自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。此消息一出立即引发市场的广泛关注，有关中芯国际“退出美国市场”、“增长不行了”的论调在网络上层出不穷。 发表于：2019/5/31 中端手机人工智能实力如何？骁龙730手机AI实力强劲 在2019年旧金山举行的AI Day活动上，高通一口气发布了三款面向中端市场的全新手机芯片骁龙665、骁龙730和骁龙730G。这三款全新的手机芯片相比前代产品手机人工智能算力提升明显，尤其是骁龙730和骁龙730G集成了多项过去仅在骁龙8系支持的AI技术，带来了手机人工智能体验的大幅升级。 发表于：2019/5/31 Dialog推出具有突破性主动降噪性能的音频编解码器系列 2019年5月29日，高度集成电源管理、音频、AC／DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出具有业内最佳主动降噪（ANC）性能的高度集成音频编解码器芯片DA740x，为迅速增长的无线耳机市场提供不受任何环境影响的最佳音频性能。 发表于：2019/5/31 Infineon TLE5501 XENSIV TMR传感器在贸泽开售 2019年5月29日，专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics）即日起开始分销Infineon Technologies的TLE5501 XENSIV 磁性传感器。TLE5501是Infineon首款基于隧道磁阻（TMR）技术的磁性传感器，可用于雨刮器、泵和执行机构等器件的车用无刷直流 （BLDC）电机通信，以及电机中转向角感测和集成。 发表于：2019/5/31 Bourns推出两款紧凑、薄型TVS二极管系列 2019年5月29日，美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出两款新型TVS二极管浪涌保护系列，满足现今高度集成、高功率密度设计所需的组件小型化。Bourns® SMF4L和SMF4L－Q系列采用紧凑、薄型表面贴装SOD－123FL封装，比Bourns上一代SMAJ系列TVS二极管小50％，高度仅1．125 mm。 发表于：2019/5/31 英菲尼迪总部迁日是怎么回事？为什么英菲尼迪总部迁日 近日，据外媒报道，英菲尼迪将于明年年中将总部从香港迁回日本横滨，主要目的在于精简业务，控制成本。而英菲尼迪则表示，搬迁总部有助于和母公司日产更好地协调。 发表于：2019/5/31 华为份额反超苹果是怎么回事？为什么华为份额反超苹果 根据海外市场调研机构Gartner，2019年第一季度智能手机终端的全球销售额下降了2．7％，总计3．73亿部。尽管在美国市场缺席，华为在今年第一季度以5800万台的出货量成为全球第二大智能手机厂商，市场占有率达到了15．7％的新高。而苹果手机的出货量则继续下滑，第一季度出货4460万台，市场占有率为11．9％。 发表于：2019/5/31 苹果追踪用户数据是怎么回事？为什么苹果追踪用户数据 5月28日，据外媒报道，许多时下大火的iOS应用程序会在用户不知情的情况下泄露个人数据。在一项隐私实验中，工作人员将iPhone连接上一个监控软件，随后竟然在iphone中发现了近5400个追踪程序，这些追踪程序可以从手机向第三方跟踪公司不断发送个人数据。实验结果表明，追踪器可在一个月的时间内发送1．5GB数据。 发表于：2019/5/31 Intel正式发布十代酷睿处理器：10nm正式加入战场，最大睿频高达4.1GHz 万众期待的Intel首个10nm工艺产品家族终于发布了，全新＂Sunny cover＂核心架构以及全新11代核心显卡，更首次将大规模人工智能技术引入PC。具备多达4核心8线程，最大睿频高达4．1GHz，且核心显卡频率高达1．1GHz，Intel表示处理器现已批量生产并发货，相关笔记本产品也将在下半年陆续上市。 发表于：2019/5/31 从华为海思的芯片自立，看中国的科技自立之路 近期，美国政府将华为列入管制名单，推出一系列针对其的制裁措施，EE与Vodafone两大英国主流通讯运营商也相继宣布暂停开售华为5G手机，ARM公司与华为的合作，遏制政策层出不穷……5G前夜，短兵相接的博弈不断，中国在步入世界科技强国之林之时也遭遇了前所未有的挑战，倒逼我国各大企业突破技术封锁，加强自主知识产权和科技创新能力的建设。 发表于：2019/5/31 <…2308230923102311231223132314231523162317…>
