头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 ADI新型工业4．0解决方案如何应对制造升级新挑战 近年来，很多企业在谈工业4．0，可是工业4．0能给它们带来哪些帮助？工业4．0对制造业意味着什么？对于这些问题很多人未能明白……工业4．0的理念是制造业只能通过智能化设备创造生产价值，它注重通过机器互联、软件及大数据分析技术，提升生产和制造的效率。工业4．0借助边缘到云计算、分析、软件可配置系统等方面的重大技术进步，有望极大地提高生产力、灵活性和安全性。 发表于：2019/4/19 高通全新推理计算AI芯片：将人工智能专长拓展至云端 智能手机领域现在正在经兴起芯片AI化的浪潮，很多手机都搭载了AI芯片。在AI芯片的加持下，诸如AI美颜拍照、AI语音助手、安全支付等手机AI应用都能轻松实现，大大优化了智能手机的使用体验。高通作为移动芯片的领军者，在AI领域积累了深厚的技术和经验，骁龙AI芯片的广泛使用推动了近几年来AI功能在智能手机中的普及。 发表于：2019/4/19 一文读懂台积电的7nm、6nm、5nm和3nm制程技术 目前全球有7nm制程技术的也就三星和台积电，台积电作为7nm最大的赢家，它们目前对媒体表示，将推出6nm制程技术，预计在2020年一季度进行试产，主要是针对人工智能和5G的产品应用。 发表于：2019/4/19 高通苹果和解“不意外”：高通大发洋财，苹果5G有救了 高通苹果达成和解协议，巧合的是，仅数小时之后，高通竞争对手英特尔宣布放弃5G智能手机芯片市场，这彰显出苹果愿意和解的一个非常重要的原因：不愿在5G方面落后于人。 发表于：2019/4/19 撕掉代工标签，能否迎来芯片市场的“权力转移” 要说中国半导体产业链最完整地区，非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的封装和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光．．．．．．哪一个拎出来，都是全球半导体行业响当当的公司。 发表于：2019/4/19 高性能SPI NOR Flash进入“X”时代，以快制胜撬动三大万亿级应用市场 随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署，在毕马威（KPMG）联合全球半导体联盟（GSA）最新发布的半导体行业趋势与展望报告中，物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发展的第一驱动力。万物互联将创造出越来越多的商业机遇，各行各业都对其充满期待，NOR Flash这个“大存储”产业链中的“小市场”也不例外。 发表于：2019/4/19 光刻技术走进“死胡同”：这款新的EUV源能否来波助攻 极紫外光刻技术，成为潜在的摩尔定律的救世主已经很久了。 十几年前，路线图要求EUV于2011年到货。直到去年它才开始运行。 发表于：2019/4/19 5G版iPhone有戏：世纪诉讼落幕，苹果高通意外和解 自 2017 年以来，苹果与高通始终在为高通的专利授权做法争论不休，双方互不相让，频繁在法庭上演互诉戏码。一会儿高通控告苹果拖欠专利费，一会儿苹果状告高通，要求返还十亿美元不正当获利。双方就这样相互争斗了两年多，一共在全球 6 个国家、16 个司法管辖区进行了总计超过 50 项的司法诉讼。 发表于：2019/4/19 英特尔宣布退出5G手机基带芯片业务 近日，英特尔公司宣布计划退出5G智能手机调制解调器业务，并完成对其它调制解调器业务机会的评估，包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。英特尔还将继续投资其5G网络基础设施业务。 发表于：2019/4/19 苹果与高通大和解：今年能用上5G版iPhone不 历史的时光年轮一直都在滚动着，今天一大早，明美无限就听到了一个算起来令人比较惊讶的信息，那就是：苹果公司与高通公司世纪大和解了！ 发表于：2019/4/19 <…2401240224032404240524062407240824092410…>
