头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 机器人索菲亚抵沪：这次它当起了英语助教 在线教育独角兽iTutorGroup在上海宣布与联合国开发计划署创新大使、世界首位机器人公民索菲亚达成战略合作。 发表于：2019/2/28 除了刷屏的5G和折叠屏，MWC2019还带来了智能家居与5G的新故事 历年来，世界移动通信大会都是全球具有影响力的移动通信领域的展览会，也是中国制造商展示其最新成果的重要平台。 发表于：2019/2/28 55寸黄金主流尺寸好选择 3款智能电视推荐 今天小编推荐3款这个尺寸的智能电视给大家，分别是创维55R8U、飞利浦55OLED783／T3和索尼KD－55A8F。 发表于：2019/2/28 微型技术 影响全球：突破性TI BAW谐振器技术打造全新电子心跳 近日，德州仪器（TI）发布了两款全新的基于体声波(BAW, bulk acoustic wave)谐振器技术的核心产品。这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，可实现更优异的系统性能。 发表于：2019/2/28 微软新专利：不止手机，电脑也要可折叠了 据外媒报道，微软申请了一项新专利，并强调了一种新的外形因素。在专利申请中，微软公布了这一新形式，它使用了可弯曲的显示器来提高可折叠性和生产率。 发表于：2019/2/28 AI公司为何开始争相推出AI语音芯片 趁着高通、英伟达、英特尔等芯片巨头还没有进入语音芯片市场，此时正是创业公司在语音芯片领域蒙眼狂奔的好时机，AI语音芯片的竞争正在走向白热化。 发表于：2019/2/28 7Gbps急速！高通推出5G多模芯片骁龙X55 2019年作为5G元年，会有大量的5G手机新品推出。高通作为目前5G技术的先驱者，已经打造出了多种5G解决方案，已经有超过20家手机厂商确定将在今年推出采用高通方案的5G手机，年内预计总共会有超过30款使用高通方案的5G手机发布。 发表于：2019/2/28 睡眠、出轨、八字都能测了，手机距离测量万物还有多远 现在的手机已经远远超过了“手机”定义的范畴，能看视频、能听音乐、能玩游戏，还能拍照。当然，手机更让人惊奇的功能在于它不但可以测重量和长度，还能测睡眠和出轨。 发表于：2019/2/28 半导体IPO第一股博通集成陷专利官司，被索赔7884万元 最近，据21世纪经济报道，拿下半导体领域IPO过会第一单的博通集成电路（上海）股份有限公司（下文简称“博通集成”）陷入了一起新的官司，因涉及金额较大，过会后的它现在并没有办法安安稳稳静候IPO。 发表于：2019/2/28 GreenWaves Technologies完成700万欧元A轮融资，华米科技领投 近日，半导体初创公司GreenWaves Technologies宣布完成700万欧元A轮融资，本轮融资由华米科技领投，天使轮投资方Soitec等机构跟投。 发表于：2019/2/28 <…2512251325142515251625172518251925202521…>
