台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

英特尔Arrow Lake处理器推迟至2025年发布

3 月 21 日消息，YouTube 频道 Moore's Law is Dead 在最近一期视频中，透露英特尔将推迟到 2025 年发布 Arrow Lake 处理器。

发表于：2024/3/22

三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1

3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。 庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。

发表于：2024/3/21

脑机接口实验新进展：首位患者能用意念下棋了

3月21日消息，马斯克的脑机接口公司Neuralink更新了首位脑植入患者的情况，这位四肢瘫痪患者能够通过意念下棋。 患者本人介绍，他自己会尝试移动自己右手，向左、向右、向前、向后，然后从那里开始想象光标在移动，之后光标就能跟随自己想法移动了。

发表于：2024/3/21

工业自动化软件突破“卡脖子”进入快车道

今年“两会”期间，在科技自立自强、制造业转型升级的大背景下，解决工业软件“卡脖子”成为代表委员们的高频提案，也成为社会各界讨论的热门话题。 比如，全国政协委员许进表示，工业软件亟需尽快突破“卡脖子”问题。他说，“目前，我国90%以上工业软件仍需进口，部分自主软件模块在国外的基础软件平台上进行二次开发，对于工业发展具有不自主可控性。” 又如，全国政协委员王明凡指出，要让“卡脖子”技术实现国产替代。他称，“当前，我国工业基础领域面临一些‘卡脖子’问题，特别是在基础工业软件、关键材料和高端装备等方面对进口的依赖较为严重。”

发表于：2024/3/21

三星半导体公布新品路线图

3 月 21 日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。

发表于：2024/3/21

英特尔：32G将成AI PC入门级标配

3月21日消息，日前，2024中国闪存市场峰会在深圳举行，本届峰会主题为“存储周期 激发潜能”。 据媒体报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在峰会上表示，未来入门级AI PC一定是标配32G内存，当前16G内存一定会被淘汰。

发表于：2024/3/21

国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测

国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测

发表于：2024/3/21

更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！

更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根据三星半导体近日在官方公众号公布的新品线路图显示，三星将计划推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。

发表于：2024/3/21

三星正研发 CMM-H 混合存储模组

3 月 21 日消息，据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报，其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 作为一种新型高速互联技术，CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟，可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。 根据三星给出的图示，这一模组可经由 CXL 界面直接在闪存部分和 CPU 之间传输块 I / O，也可经由 DRAM 缓存和 CXL 界面实现 64 字节的内存 I / O 传输。

发表于：2024/3/21

多源极轨卫星微波温度计资料实时区域同化系统

基于中尺度数值预报模式WRF和WRFDA同化系统，实现多源极轨卫星微波温度计资料实时区域同化，并对同化产品进行评估和应用。2018年同化试验结果表明：通过质量控制和偏差订正，AMSU-A资料第5~9通道亮温观测增量O-B（观测值O和背景场的正演辐射模拟值B的差值）的标准差有效降低，同化后各通道亮温分析残差O-A（观测值O和分析场的正演辐射模拟值A的差值）的标准差有效降低。同化预报产品被应用在暴雨强对流个例和台风个例中，取得良好效果。

发表于：2024/3/20