头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 再获新能源汽车大厂订单，富士通原厂+代理身份完美布局汽车电子产业链 IC Insights数据显示，预计2018年汽车电子的销售额将增长7.0％，2019年将增长6.3％，成为六大半导体目标市场中两年来的最高增长率。值得注意的是，汽车特殊用途逻辑类别预计2018年增长29％，汽车应用专用模拟市场增长14％——作为备用摄像头、盲点(车道偏离)探测器和其他“智能”系统被强制或以其他方式添加到更多车辆中。同时，存储器在车辆中使用的新汽车系统解决方案的开发中越来越重要。 发表于：2019/1/16 基于GaN HEMT的S波段的功率放大器设计 采用内匹配技术，使用单胞的电路结构，设计并实现了一款3.8～4.2 GHz的功率放大器。该放大器基于南京电子器件研究所自主研制的GaN HEMT管芯芯片。通过优化设计该放大器在10%的相对带宽、漏源电压28 V、连续波的工作条件下,实现了输出峰值功率Pout大于30 W,功率附加效率PAE大于48%,充分显示了GaN功率器件宽带、高效和高功率的工作性能,具有广阔的工程应用前景。 发表于：2019/1/16 DRAM合约价跌幅近20% 库存攀升成主因 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2018年12月正值欧美年节时期，DRAM成交量清淡，因此不列入合约价计算，意味着12月份合约价与11月份大致持平。主流模组8GB均价仍在60美元左右，而4GB约在30美元水位，但两种模组的最低价分别已跌破60与30美元关卡。 发表于：2019/1/16 2019半导体并购趋势预测 在2015和2016的巅峰之后，因为国际间政府审查严苛等直接原因，全球半导体并购从数量到个案金额都迅速下降。梳理2018全年发生的半导体M&A投资案，鲜少超过100亿美元，基本延续了2017年的态势。从国内到国际市场，半导体行业在今年都经历了上半年热火朝天、下半年寒风刺骨的两重境遇；国际局势错综复杂，在“近十年最糟糕一年”的2019，全球半导体行业并购的趋势又将如何？本文试以PEST分析略呈愚见。 发表于：2019/1/16 基于动态频率的芯片面积功耗优化设计 芯片面积和功耗与工作频率紧密相关，在保持原有项目设计的条件下，利用门电路在不同频率下的开关工作原理，提出一种动态频率闭环设计方法，从系统级综合优化芯片的面积和功耗。通过筛选满足条件的多组测试集，建立频率与面积、频率与功耗的数学模型，综合考虑面积和功耗并计算出最优的频率。通过对一款已流片的芯片进行仿真验证，该方法同原有设计方法相比可以减少芯片面积约0.59%、降低功耗约9.01%。 发表于：2019/1/16 罗德与施瓦茨发布新品R&S ZNA 罗德与施瓦茨发布新品R&S®ZNA ——卓越射频性能和独到操作概念完美结合的全新高端矢量网络分析仪 发表于：2019/1/16 美光正式宣布15亿美元收购 IMFT 1 月 15 日美光正式宣布，进行收购 IMFT 的计划。其中，英特尔将获得 15 亿美元的分手费，之后英特尔本身也将建立自己的 NAND Flash 及 3D XPoint 存储器的生产能力。 发表于：2019/1/16 Vishay推出静态dV/dt为1000 V/μs的新型光耦 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年1月14日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新系列光可控硅输出光耦---VOT8026A和VOT8123A，两款器件均采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装，进一步扩展光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8026A和VOT8123A断态电压高达800 V，静态dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。 发表于：2019/1/16 世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约 近日，世强与国产品牌英诺赛科（Innoscience）签约，代理其全线产品。本次签约，不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线，还意味着英诺赛科的产品采购、资料下载、技术支持等服务内容均可由世强元件电商支持。 发表于：2019/1/16 安富利发布报告：物联网在新技术推向市场中的重要性日益增加 中国 北京，2019年1月15日 ——据全球领先的技术方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）最新发布的调查报告显示，物联网（IoT）和传感器技术在2018年呈现出两位数的高速增长，然而物联网安全仍是电子产品开发者们需要克服的最大挑战。 发表于：2019/1/16 <…2555255625572558255925602561256225632564…>
