头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中国上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样 发表于：2024/4/10 恩智浦发布S32N55处理器，率先实现超高集成度汽车中央实时控制 中国上海——2024年4月10日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员 发表于：2024/4/10 AMD发布第二代Versal自适应SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自适应片上系统(SoC)产品升级全新第二代，包括面向AI驱动型嵌入式系统第二代的Versal AI Edge系列、面向经典嵌入式系统的第二代Versal Prime系列。 发表于：2024/4/9 美光计划二季度针对DRAM内存和固态硬盘产品调涨 25% 消息称美光计划二季度针对 DRAM 内存和固态硬盘产品调涨 25% 发表于：2024/4/9 高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730 高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter 发表于：2024/4/9 Imagination 推出 RISC-V 处理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 处理器 APXM-6200：性能比 Cortex-A53 高 65% 发表于：2024/4/9 恩智浦发布S32 CoreRide开放平台 恩智浦发布S32 CoreRide开放平台，突破软件定义汽车开发的集成障碍 发表于：2024/4/9 海能达突遭美国禁令：对讲机被全球禁售！ 海能达突遭美国禁令 对讲机被全球禁售！官方回应 发表于：2024/4/8 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 发表于：2024/4/7 英特尔发布XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏FPS帧数表现 英特尔发布 XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏 FPS 帧数表现 发表于：2024/4/7 <…258259260261262263264265266267…>
