头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星W2019今晚全新发布：内外双屏、后置双摄 三星是手机行业的巨头，在全球市场都拥有绝对的话语权，其产品线更是分布各个价格段位，在高端市场以售价过万的W系列最为知名，虽然售价昂贵，但依旧是受到部分土豪用户的推崇。今日晚间18点，三星将在无锡迎来旗下最贵手机三星W2019。 发表于：2018/11/10 高通或将引领2019年指纹识别传感器市场风潮 如今，屏下指纹识别技术成为移动设备行业最热门的趋势，Vivo今年初发布的X20 Plus UD搭载Synaptics公司推出的全球首款屏下指纹传感器，成为首款屏下指纹全面屏手机，随后，华为Mate 20 Pro、一加6T、小米Mi 8 Pro和Oppo RX17 Pro均采用了这项新兴技术。 发表于：2018/11/10 心与“芯”的碰撞 筑起未来的希望 魔力芯动课程是TI 志愿者们的“保留曲目”，作为一家半导体公司，TI希望给这些生活在大山里的孩子们带去的不只是崭新的校舍，更是科技的启蒙。 发表于：2018/11/9 第十三届中国集成电路产业促进大会顺利召开 今天，2018第十三届中国集成电路产业促进大会在山水之城重庆盛大召开！来自全国的产业主管部门领导、专家、企业代表、投资机构、科研学者和媒体人士等近千人参加会议。 发表于：2018/11/9 高通骁龙675跑分首曝 单核得分直逼845 高通在上个月发布了骁龙675移动平台，采用了第四代Kryo CPU（Kryo 460），使用2＋6大小核架构设计，性能核心主频2．0GHz，效率核心为1．7GHz。虽说其主频相对骁龙670略有降低，但由于其采用了先进的11nm工艺打造，并且使用了ARM A76核心架构，在性能上直接有着20％的提升。 发表于：2018/11/9 Littelfuse完成对碳化硅二极管和MOSFET开发商Monolith的收购 位于美国伊利诺伊州芝加哥市的Littelfuse公司已完成对美国德克萨斯州Round Rock的初创公司Monolith Semiconductor Inc的收购，该公司主要是对碳化硅（SiC）功率器件技术进行开发研究。Littelfuse于2015年便开始与Monolith合作，过去三年中在开发了一系列技术和商业产品的同时，逐步增加了对Monolith公司的所有权。 发表于：2018/11/9 三星你在逗我吗？说好的可折叠屏手机改变世界呢 透过现场的介绍，我们可以感受出，折叠屏手机已经不仅仅是一款产品，更承载了三星对交互方式和智能硬件形态变革的寄托。 发表于：2018/11/9 贾跃亭赶走出纳拒绝查账，恒大对贾跃亭提起诉讼 恒大健康在港交所公告称，时颖对贾跃亭和合资公司SmartKing提出仲裁全面反诉，要求贾跃亭和合资公司履行合约。 发表于：2018/11/9 三星开放Bixby，推动第三方集成 从总体上来看，目前的智能助理似乎还没有那么智能，而三星的语音助手在当前市场的竞争中还被视为一种较弱的选择。北京时间11月8日，三星在旧金山召开的开发者大会上把重点放在如何扩大Bixby语音助手的规模和影响力上，并宣布将开始允许第三方应用开发商接入Bixby，硬件公司也将能够在自己的产品中植入该语音助手。 发表于：2018/11/9 荣耀Magic2充电及续航体验：40W看得见的快充 刚刚发布的荣耀Magie2支持40W莱茵认证2．0的Magic Charge安全超级快充，同时拥有3500mAh电池，不仅充电快，而且还有长续航。上一代的荣耀Magic已经用上了40W的快充，现在Magic2的快充进行了升级，保持40W的功率同时带来了莱茵认证，大大提升充电的安全性能。今天我们就来测试一下荣耀Magic2的充电以及续航的表现。 发表于：2018/11/9 <…2660266126622663266426652666266726682669…>
