头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品，便于开发者创建第三方应用 发表于：2024/1/5 2024年，最有趣的11个电子工程新创意 对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。 IEEE Spectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？ 发表于：2024/1/4 我国自研 AG60E 电动飞机首飞 我国自研 AG60E 电动飞机首飞：最大平飞速度218km/h，航程1100km 发表于：2024/1/4 采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片 采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片 发表于：2024/1/4 英特尔和台积电的工艺竞赛：18A与N2 在半导体行业的激烈竞争中，英特尔和台积电正展开一场激动人心的工艺之争，吸引了业界的广泛关注。两家企业最新的 18A 工艺和 N2 工艺带来了一场技术与创新的角逐。 ● 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 相信将在未来几年击败台积电。在接受采访时，强调了 18A 工艺（1.8 纳米）与台积电的 N2（2 纳米）节点。18A 和 N2 都将利用 GAA 晶体管 ( RibbonFET ) ， 1.8 纳米级节点将采用 BSPND，一种可优化功率和时钟的背面功率传输技术。 ● 当然台积电相信其 N3P（3 纳米级）技术将在功耗、性能和面积（PPA）等方面与英特尔的 18A 相媲美，而其 N2（2 纳米级）将在所有方面超越之。 发表于：2024/1/4 【盘点】2023年半导行业有哪些收购案? 近几年来，受地缘政治、疫情、电子消费市场低迷等多种因素的影响，半球半导体市场景气一直呈下行的状态，直至今年仍没有回暖。下行的市场周期一向是企业并购的高发期。小的企业因为难以经营寻求被购，大的企业趁机通过收购来进一步的优化自身的业务布局，完善自身的产品线。 发表于：2024/1/3 探路AIGC，SaaS迎来了重估时刻？ 探路AIGC，SaaS迎来了重估时刻？ 发表于：2024/1/3 强震导致日本多家半导体工厂停产检修，初步判断影响可控 集邦咨询近日发布报告，称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产，不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损，研判影响可控。 发表于：2024/1/3 消息称三星和美光第 1 季度 DRAM 价格已上调 15%-20% 消息称三星和美光第 1 季度 DRAM 价格已上调 15%-20% 发表于：2024/1/3 欧盟宣布：明年起所有电子设备全部采用USB-C 12月31日消息，“漫长的等待终于结束了。”日前欧盟委员会正式宣布，从2024年起，USB-C将成为欧盟电子设备的通用标准。 “这意味着更好的充电技术、减少电子垃圾以及更轻松地寻找所需的充电器! ”欧盟委员会说。 据了解，USB-C将作为欧盟通用接口，允许消费者使用任何USB-C充电器为任何品牌设备充电。 欧盟的这一要求将适用于所有手持手机、平板电脑、数码相机、耳机、便携式扬声器、手持式电子游戏机、电子阅读器、耳塞、键盘、鼠标和便携式导航系统。 到2026年，这一要求也将适用于笔记本电脑。 统一USB-C接口的过程并不简单。据报道，2009年市面上最多曾出现过30多种充电接口，鱼龙混杂。当时，在欧盟委员会的督促下，包括苹果在内的14家手机制造商对此进行了调整，逐渐缩减到USB-C、Lightning闪电接口和Micro-USB。 发表于：2024/1/3 <…279280281282283284285286287288…>
