头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 铁威马NAS搭载Hyper-WORM筑牢数据安全防线 近日，专业存储厂商铁威马推出的F4-425 Plus混合型存储NAS，凭借强劲性能与灵活扩展能力，成为中小企业及小型办公团队的商用存储优选。其硬件配置与软件生态精准匹配商用需求，从多人协作效率到数据安全防护均表现出众。 发表于：2026/1/14 中国科学院一区研究|浙大提出遮挡人机协同装配人体姿态估计方法 在工业人机协同装配场景中，遮挡严重影响人体姿态估计的准确性。浙江大学机械工程学院研究团队在中科院一区期刊 Robotics and Computer-Integrated Manufacturing 发表研究，提出一种面向遮挡人机协作场景的视觉-惯性融合人体姿态估计方法。研究中，NOKOV 度量光学动作捕捉系统提供高精度人体姿态真值数据，用于验证方法在真实装配环境下的有效性与鲁棒性。 发表于：2026/1/14 2025年IFS美国专利授权榜出炉：华为第四 1月14日消息，日前，专利服务机构IFI Claims发布2025年度统计报告，公布了2025年美国专利授权量TOP50榜单。数据显示，三星电子以7054件专利授权量位居榜首，台积电以4194件排名第二，同时也是中国企业中在美获得专利授权量最多的公司，高通位列第三。 发表于：2026/1/14 上海研制国内首款3D科学计算机 1月14日消息，据媒体报道，上海思朗科技股份有限公司近期首次公开发布了国内首款自主创新研发的3D科学计算机——“天穹”。 发表于：2026/1/14 一季度通用DRAM价格涨幅将超55% 1月13日消息，随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长，导致DRAM持续供不应求，这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商，将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。 发表于：2026/1/13 三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心 1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。 发表于：2026/1/13 耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用 1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。 发表于：2026/1/13 紫光国微发布公告称筹划并购瑞能半导体 近日，紫光国微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“标的公司”或“瑞能半导”）控股权或全部股权，并募集配套资金事项（以下简称“本次交易”）。 发表于：2026/1/12 我国科学家创出全新计算架构提升算力 1月10日消息，“傅里叶变换”是频率的“翻译器”，可将声音、图像等复杂信号转换为频率语言，是科学和工程领域一种基础且应用广泛的计算方式。北京大学研究团队创出一种全新的多物理域融合计算架构，可利用后摩尔新器件支持傅里叶变换，使算力提升近4倍，为具身智能、边缘感知、类脑计算、通信系统等领域开辟新的可能。该成果9日发表于《自然-电子学》。 发表于：2026/1/12 长江存储与美光专利诉讼的最新进展 据企业专利观察消息，2026年1月5日，长江存储在美国起诉美光的专利案件，又有新的进展。美国专利商标局（USPTO）审理了四起美光对长江存储发起的无效挑战案件（IPR2024-00911、IPR2024-00791、IPR2024-00788、IPR2024-00909），涉及长江存储的两件专利（US10937806和US10658378）。 发表于：2026/1/9 <…29303132333435363738…>
