头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Seeed Studio Wio Tracker登录贸泽 让你轻松创建基于GPS的IoT项目 2017年8月28日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) ，宣布即日起开始备货Seeed Studio的Wio Tracker。这款无线输入输出 (Wio) Tracker为开源网关，通过跟踪几乎所有移动的目标并以无线方式上传数据，为物联网 (IoT) 提供了更快速的GPS解决方案。 发表于：2017/8/28 华为AI芯片下周将首次亮相 今日，华为高级副总裁余承东在微博上发布了一段视频，为自家的人工智能AI芯片造势。他表示，“速度之追求，从不止于想象”，并预告了AI芯片将在9月2日IFA2017上亮相。 发表于：2017/8/28 高通申请初步禁令 执行副总裁兼总法律顾问唐纳德·罗森博格告诉《中国经营报》记者，该公司已经于8月18日向位于圣迭戈的美国加州南区联邦地方法院提起诉讼，要求该法院颁布初步禁令，强制四家iPhone代工厂向高通支付针对iPhone产品的专利授权费。 发表于：2017/8/28 给智能手机的电子器件“穿上”石墨烯“外衣” 上海大学特聘教授，长江学者和国家千人计划入选者，上海大学中瑞微系统集成技术中心主任，瑞典皇家工程科学院院士，瑞典查尔幕斯理工大学讲座教授, 美国电器电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)，担任IEEE Transaction on Packaging & Manufacturing Technology 副主编及其他多个国际SCI杂志编委，德国汉高(Henkel)公司亚太地区科学顾问委员会委员。已发表了学术论文480余篇，15篇章节，近20年做大会主旨和和各种特邀报告50次，获得及申请专利60余项，获得1996年美国IEEE CPMT学报高级封装领域最佳论文奖(每年只能有一篇文章获得) 和2004年 美国电器电子工程师协会器件和封装分会特殊技术进步奖 (2004 IEEE CPMT Society Exceptional Technical Achievement Award) (每年只能有一人获得)。主编了电子封装导电胶专著,是微技术可靠性专著编写发起人和主要作者之一（分别在英国和美国出版，微技术可靠性专著已被翻译成中文）。 发表于：2017/8/28 清华在石墨烯纸基压力传感器研究取得重要进展 清华大学微纳电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACS Nano）上发表了题为《用于动作探测的石墨烯纸基压力传感器》（“Graphene-Paper Pressure Sensor for Detecting Human Motions”）的研究论文，实现了石墨烯纸压力传感器灵敏度的进一步提升，此项成果对于柔性智能可穿戴传感器的发展具有重大意义。 发表于：2017/8/28 中国半导体产业恐因这原因 随着三星 10 纳米制程借高通骁龙 835 处理器的亮相，以及由台积电 10 纳米制程所生产的联发科 Helio X30 处理器，在魅族 Pro 7 系列手机首发，之后还有海思的麒麟 970 及苹果 A11 处理器的加持下，手机处理器的 10 纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的 7 纳米制程，当前来看，应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在 7 纳米制程中，极其依赖的极紫外光（ EUV） 设备，中国厂商在短期间内仍无法购买到。 发表于：2017/8/28 厦门将打造集成电路“硅谷” 作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。记者从厦门市湖里区科技局获悉，厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业182家，其中实际已入驻办公企业45家，待装修完工入驻办公企业57家，意向入驻办公企业80家。共完成工商总注册资金7.2亿元，2016年产值3亿元。 发表于：2017/8/28 使用16或7纳米制程成必然趋势 先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。 不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。 有鉴于此，台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。 发表于：2017/8/27 华为AI芯片终于来了 麒麟970或将首发 华为AI处理器终于要来了，日前华为官方已经宣布，将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节，但按照坊间的预计，华为AI人工智能芯片有可能会首先出现在移动终端处理器上，而麒麟970处理器则或将集成该芯片。至于华为下半年的产品华为Mate 10系列无疑会成为首发机型，将于10月16日德国慕尼黑正式登场。 发表于：2017/8/27 微型机器人可在人体血管中游泳 最近，中国哈尔滨工业大学主导研发了一种新型机器人，可以在人的血管中游泳，进行靶向药物治疗。本文编译自New Scientist发表的题为“Tiny robots swim the front crawl through your veins”的文章。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/8/26 <…3532353335343535353635373538353935403541…>
