头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 智能手机6400万像素的背后 隐藏着什么 在相机模块当中，最重要的就是芯片了，也就是电路板，相机模块的电路板主要分为有机和无机两种材质，有机模块应用是最广泛的，例如大家耳熟能详的FR-4、玻纤板等等，无机的就是金属基板和陶瓷基板。陶瓷基板的应用来讲会更多。 发表于：2017/8/17 华为PK苹果 Mate10能否叫板新一代iPhone 据消息称，华为高端的P系列和Mate系列智能手机，以及侧重性价比的荣耀系列销售均十分强劲，第三季度超过苹果的概率极大。 发表于：2017/8/17 台积电量产A11处理器 10nm工艺让iPhone 8更轻便 千呼万唤的iPhone 8被曝将于今年9月17日上市，售价可能会定在1200-1400美元左右，而其合作伙伴台积电正在大规模生产该机所用处理器A11芯片，这款基于10nm工艺打造的芯片将令新一代iPhone在性能和功耗上的表现远胜于搭载了16nm工艺处理器的iPhone 7。 发表于：2017/8/17 UFS 3.0曝光：2666MB/s速度 快到飞起 智能手机体验优秀与否，除了处理器芯片，闪存芯片也是一大影响因素，目前手机上常搭载的闪存有UFS 2.1、UFS 2.0及eMMC 5.1等标准。其中UFS标准于2011年诞生，升级到2.0版本是在2013年，2.1版本则是在2016年发布的，而近日据网友爆料其下一代标准3.0也已经在研发了。 发表于：2017/8/17 全球半导体2017年增速将达16%，其中10种产品增速可达两位数 世界半导体贸易统计组织（WSTS）将半导体分为33个大类。近日，市场调研机构IC Insights给出了这33类产品在2017年市场状况的预期。 发表于：2017/8/17 Intel 14nm Gemini Lake架构曝光：低功耗解码神器 Intel的Atom产品线放弃了在手机、平板平台上的研发，但面向二合一平台、超轻薄本方面依然在努力争取。 发表于：2017/8/17 闻泰与高通携手 意欲何为 近几年，随着智能手机市场的逐渐饱和，智能手机市场竞争也在不断恶化。而这也产生了一系列连锁反应：恶性竞争下，手机企业倒闭，手机产业链深受影响。ODM厂商作为手机产业链上的重要环节，厂商之间的竞争也十分激烈，据旭日大数据最新的数据显示，2017年6月，除闻泰、华勤二者遥遥领先外，其他ODM厂商的出货量均在5KK以下。 发表于：2017/8/17 Ice Lake：英特尔第二代10纳米制程芯片 尽管英特尔第一代10nm处理器还没正式推出，但这丝毫不影响它对第二代10nm处理器的设计规划。从英特尔官网代号库中可以发现，一款被命名为Ice Lake的新世代芯片产品已进入生产日程，将采用的是10nm+ 制程技术。目前还没有更多关于Ice Lake的消息传出，但AnandTech公司推测这款处理器运用的10nm工艺将更成熟。 发表于：2017/8/17 凭借华润微/长电科技鹤立鸡群的无锡，在集成电路热潮下地位难保 近日传出华润微电子与重庆中航微电子完成了股权转让的协议，若消息属实这将是近两年来本土Foundry产业整合第一案。 发表于：2017/8/17 AC312E直升机完成高温性能试飞 8月12日，由航空工业哈飞研制的AC312E直升机完成高温性能试飞，即将进行次高原性能试飞。 发表于：2017/8/16 <…3555355635573558355935603561356235633564…>
