头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 富有弹性的LED传感器 触碰发光 科学家们首次将光传感器和由聚合物做成的电子器件结合起来，制造出了一款新式的可发生弹性形变的柔性传感器，当人们触碰它的时候，它就会发光。 发表于：8/6/2013 LED厂整并 产业杀价竞争改善 除了台湾传出LED晶粒厂停工外，中国LED芯片厂也陆续传出整并消息，加上中国积极推动国内照明工程，第2季芯片跌幅已较第1季趋缓，第3季跌幅可望再缩小，包括晶电、璨圆、隆达营运可望受惠。 发表于：8/6/2013 触控技术新选择：压电式触控 目前，电阻式与电容式触控是比较主流的两类触控技术。电阻式设计简单，成本最低，是目前最主要的触控技术。但电阻式触控较受制于其物理局限性，如透光率较低，高线数的大侦测面积造成处理器负担，其应用特性使之易老化从而影响使用寿命等问题。因此，在高阶一些的应用中，电容式触控技术成为首选。电容式触控支持多点触控功能，拥有更高的透光率、更低的整体功耗，其接触面硬度高，无需按压，使用寿命较长，所以Apple在推出iPhone时选择的是电容式触控。 发表于：8/6/2013 蓝牙导入渐广 IC出货量倍增 在苹果、微软、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系统的支持下，Bluetooth（蓝牙）传输芯片快速导入穿戴式智能配件上，根据分析师预测，在各大操作系统商的支持推动下，Bluetooth Smart装置的出货量将能预见高达10倍以上的增长。 发表于：8/6/2013 Marvell业界领先的3G平台和无线解决方案装备三星Galaxy Tab 3 7.0平板电脑 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，三星Galaxy Tab3 7.0采用了Marvell® ARMADA® PXA986移动平台，这款平板电脑以极具竞争力的价格提供高性能的计算能力，拥有业界领先的图像处理能力及同类产品中最可靠的连接性。 发表于：8/6/2013 NEPCON South China 2013精彩呈现中国原创设计SMT关键设备 经过多年的发展，中国电子制造业发展飞快。作为电子制造业的关键设备，SMT设备的需求量与日俱增。随着中国自主品牌的逐步崛起，如今SMT设备的“中国原创设计”产品也逐渐步入电子制造业的生产线上。 发表于：8/6/2013 注意：宽泛负载！ 作者:PeteSemig德州仪器(TI)高精度线性产品部的模拟应用工程师在TIE2E论坛上为客户提供支持时，我遇到的最常见的问题就是直流感应。直流感应方法很简单，就是安放一个与负载（分流电阻器）串联的电阻器，然EETOPTI社区 发表于：8/5/2013 实现最佳音频性能的D类放大器设计挑战 D类放大器逐渐成为高端家用A/V设备以及移动设备的首选拓扑，能够帮助设计者实现高性能与小尺寸组合，而这正是全世界用户所期望和需要的。现在，高集成度D类放大器件，包括单个封装内的整个放大器模块 - 的出现让企业能够更快地将价格极具竞争力的新产品推向市场，并且其音频性能达到或者超过了传统的模拟放大器。 发表于：8/2/2013 柔性电路市场成香饽饽 上市公司纷纷抢滩 根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。页岩气、电动车、3D打印、大数据，这些来自太平洋彼岸的新科技概念近年来轮番撬动着A股千亿市值，最近来自近邻日本的一项新科技也引发A股柔性电路概念板块躁动。一些上市公司坦言，目前消费电子用的柔性电路技术已经取得突破，看好未来市场。 发表于：8/2/2013 MEMS封装新趋势概览 在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。主要的趋势是为低温晶圆键合等单芯片集成开发出与CMOS兼容的MEMS制造工艺。另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装，这种技术可为量产带来更低的成本和更小的引脚封装。此外，3D集成使LCR passives成为可能。LCR passives嵌入封装中使外部passives最小化并且为小引脚应用、晶圆键合、垂直内封装连接层和中介层提供便利。但是，MEMS 器件的CMOS和3D集成给建模、测试和可靠性带来挑战。 硅中介层和封装集成 在一个叠层裸片或2.5D/3D封装中硅中介层用来垂直连接两个模。在微控制器和FPGA中，通常采用高引脚数量和高密度连接。这项技术以垂直硅通孔（TSVs）形式类似地被MEMS采用。 金属基硅中介层通过DRIE刻蚀几十到几百微米的垂直沟槽，然后金属化以制造垂直金属导体。金属和硅的热膨胀系数错 发表于：8/2/2013 «…4359436043614362436343644365436643674368…»
