头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 富士通半导体推出带渐近物体检测功能的世界首款360° 全景3D视频成像系统 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC－MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。 发表于：2013/5/27 清华大学与罗姆共同主办“2013清华-罗姆国际产学连携论坛” 清华大学（中国北京市）与知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市），于2013年5月24日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2013清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2013）”。 发表于：2013/5/27 温度对输入偏置电流的影响 之前我们看了CMOS和JFET放大器输入偏置电流的来源，发现其主要由一个或几个反向偏置的PN节的漏电流组成。 发表于：2013/5/27 Lantiq 全新VDSL芯片组为用户端设备（CPE） 树立性能标杆 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY™ VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits（采用两对双绞线绑定技术）和高达150 Mbits（采用系统级串扰消除的vectoring技术）的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN（Wi-Fi）、千兆以太口和VoIP等。 发表于：2013/5/24 为什么设计需要3D功能 设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程，特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业，在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化，就会面临被竞争对手甩在身后的风险，甚至完全无法再加入竞争。 发表于：2013/5/24 手机芯片加速整合 3D IC非玩不可 3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。 发表于：2013/5/24 小巧灵活的低功耗调制解调器IC改进HART通信网络 自工业革命早期以来，人们就需要使用机械和设备进行测量、控制和通信，采用传感器和执行器的仪表系统成为现代制造工厂的支柱。通过传输线路，采用4 mA至20 mA模拟电流信号进行传输数据以及设置的通信方式长期以来一直在广泛使用。但仪表也在日臻成熟，从早期的纯模拟系统发展到当前使用的“智能”系统，利用HART®（可寻址远程传感器高速通道）协议等技术增强了通信功能。简而言之，直流低频电路信号由独立的更高频率信号进行调制，信号在一对频率之间切换（图1）—这种技术称为频移键控(FSK)。 发表于：2013/5/24 多功能低功耗精密单端转差分转换器 很多应用都需要差分信号，包括驱动现代模数转换器(ADC)、通过双绞线电缆传输信号、调理高保真音频信号。由于差分信号在一组特定电源电压下使用较大信号，提高了对共模噪声的抑制能力，降低了二次谐波失真，因而实现了更高的信噪比。由于这一需求，我们需要可将大多数信号链中的单端信号转换为差分信号的电路模块。 发表于：2013/5/24 检测并区分心脏起搏伪像 当植入了起搏器的心脏病患者进行心电图(ECG)测试时，心脏科医师必须能够检测到起搏器的存在及其效果。起搏信号的电气特征（或称伪像）由小而窄的脉冲构成。由于这些伪像被淹没在噪声和较大的心电信号中，因而难以检测到。本文将描述起搏伪像的性质，同时介绍检测这种伪像的一种器件和方法。 发表于：2013/5/24 IDT 推出业界首款适合多载波宽带无线应用 具备 JESD204B的低功耗四通道 16 位 DAC 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。 发表于：2013/5/24 <…4420442144224423442444254426442744284429…>
