头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 基于DSP的混合信号解决方案解决高级音频处理难题 从20世纪70年代产生构想以来，特别是在过去十年间，数据信号处理(DSP)在媒体应用激增的推动下，已经成为了一项耳熟能详的技术。从用于军事的语音和图像处理开始，这项技术首先发展进入音频和视频的应用环境，随即又进入了更加主流的电子领域。 发表于：2013/1/13 提高PIC16C711单片机片内A/D分辨率的方法 介绍一种将PIC16C711片内8位A/D提高到11位的方法。此方法电路简单，速度快，可提高单片机应用系统的性能价格比，具有一定的推广价值。 发表于：2013/1/11 基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。 发表于：2013/1/11 基于LZW算法的数据无损压缩硬件实现 基于LZW算法的数据无损压缩硬件实现,当前数据压缩技术分为有损压缩和无损压缩，算术编码、游程编码、霍夫曼和LZW压缩是传统的数据压缩方法，属于无损数据压缩;而基于小波变换的数据压缩和基于神经网络的编码方式是近年来新发展起来的现代数据压缩方法， 发表于：2013/1/11 Vishay的新款表面贴装PAR® TVS器件具有5kW的高浪涌能力 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR®瞬态电压抑制器(TVS)---5KASMC。该系列器件可用于汽车和电信应用，在10/1000μs条件下具有5kW的高浪涌能力，工作结温范围-65℃～+185℃。 发表于：2013/1/11 Nuance的Dragon Drive（声龙驾驶）为克莱斯勒集团的UconnectAccess提供语音文本输入和互联搜索功能 Nuance通讯公司(NASDAQ: NUAN)与克莱斯勒集团日前宣布，Nuance针对互联汽车而设的汽车级语音平台Dragon Drive（声龙驾驶）将成为克莱斯勒集团全新Uconnect Access服务的一部分。Uconnect Access为2013年Ram 1500和SRT Viper的车主提供了一系列全新服务，包括语音文本输入和即时本地互联搜索功能。 发表于：2013/1/11 一种多传感器更新的AUV-SLAM算法 针对同步定位与地图构建SLAM(Simultaneous Localization and Mapping)算法中，单个传感器提供的信息受到传感器本身特性和周围环境制约的局限性，提出了在仅声纳更新的SLAM算法同时，引入航向和速度的多传感器更新，使得自主式水下机器人AUV（Autonomous Underwater Vehicle）的定位和构图更精确。通过对实验结果的分析验证了多传感器更新的SLAM算法的有效性。 发表于：2013/1/11 安森美半导体新视频信号处理器IC 降低小LCD面板的能耗并提升图像品质 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款新的高集成度图像信号处理器集成电路(IC)，适用于小液晶显示LCD屏幕，如汽车倒车影像、车载导航系统及各种消费类视频监控保安系统。针对汽车应用的LC749000PT和针对消费产品的LC749000AT为终端应用节能，并采用先进的信号技术以提升数字压缩图像的品质。 发表于：2013/1/10 罗姆高频元器件和模块技术系列二：无线LAN模块技术的推进 罗姆通过与集团旗下公司LAPIS Semiconductor的技术融合，具备从无线通信用IC到模块的产品优势，配合客户需求，为客户提供充分发挥各种通信规格的电波特性的通信IC与模块。尤其是无线通信用IC，利用LAPIS Semiconductor引以为豪的低功耗RF-CMOS注1技术和高性能MODEM注2技术，实现了业界最高水平的低功耗和无线性能，这也是该类产品的一大特征。 发表于：2013/1/10 Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管。新器件具有极快恢复和软恢复特性，以及低正向压降和低泄漏电流，在高频全混合动力和轻度混合动力汽车系统及HID照明中可减少开关损耗和EMI/RFI。 发表于：2013/1/10 <…4477447844794480448144824483448444854486…>
