头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 TE CONNECTIVITY推出新型细间距板对板连接器： 更大的取放空间，有利优化生产 TE Connectivity（TE）最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低生产成本，提高装配效率。 发表于：2012/10/23 TriQuint与Richardson RFPD合作提供广泛的创新氮化镓产品选择 2012年10月23 日 －技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）和Richardson RFPD今天宣布，Richardson RFPD新建立的氮化镓技术中心 (Tech Hub) 展示了TriQuint业内领先的广泛氮化镓 (GaN) 产品系列——包括放大器、晶体管和开关。TriQuint GaN解决方案可提高射频效率、降低总成本和增强系统坚固性。 发表于：2012/10/23 罗姆开发出世界最小“0402尺寸”齐纳二极管 日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）近日开发出世界最小※的齐纳二极管0402尺寸（0.4mm×0.2 mm），这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品，和以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）相比，成功地将尺寸减少了55％。 发表于：2012/10/23 领邦仪器入围中国创新创业大赛 近日，由科技部、教育部、财政部、招商银行等单位指导及支持的“2012年首届中国创新创业大赛”正在全国范围内开展。北京赛区本月24日开赛，北京领邦仪器技术有限公司作为成长型高新技术企业，目前已经通过初审，入围复赛。 发表于：2012/10/23 QNX全新HTML5 SDK助力移动应用程序开发人员与汽车制造商开展全新合作 移动应用程序开发人员已充分认识到车载信息娱乐是一个大有作为的新兴市场，同时汽车制造商希望利用移动社区的人才，但直到现在，双方鲜有合作。汽车全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布推出为QNX CAR™ 2 应用平台而设计的全新解决方案HTML5 SDK，以打破障碍，实现移动和汽车行业的新合作。 发表于：2012/10/18 WirelessHART 和互联网协议无线传感器网络 以每节点低于 50µA 的电流实现业界最低功耗 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 的 Dust Networks® 产品部推出 SmartMesh™ LTC5800 (片上系统) 和 LTP5900 (模块) 系列，这是业界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型无线传感器网络产品。SmartMesh IC 和模块使得能够设计电池寿命超过 10 年的纤巧型传感器“mote”(微尘)，而配套的网络管理器组件则可开发出高度稳健和安全的无线传感器网络 (WSN)。 发表于：2012/10/18 富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。 发表于：2012/10/18 Mindspeed 将在 2012 中国 Small Cell 高峰会议上就系统级芯片的进展发表演讲 领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商敏迅科技有限公司（Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市场代码：MSPD）宣布：公司高管将于10月17日-18日在北京新世界日航饭店举办的2012中国Small Cell高峰会议上围绕处理器需求与小蜂窝基站解决方案发表演讲。 发表于：2012/10/18 Vishay推出业内首款可邦定薄膜片式电阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列，电阻的占位仅有40mil x 40mil (1mm x 1mm) ，电阻值高达100MΩ。该系列具有±50ppm/℃的低TCR和±0.5%的容差。 发表于：2012/10/18 罗姆旗下LAPIS开发出支持Bluetooth® v4.0 Low Energy的LSI 实现业界顶级低耗电量 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向运动健身器材、医疗保健设备等开发的支持Bluetooth® v4.0 Low Energy注１的2.4GHz无线通信LSI“ML7105”现已开始出售样品。本LSI的最大特点是，实现了业界顶级的低耗电（发送时9.8mA，接收时8.9mA※），凭借纽扣电池等小型小容量电池进行长时间使用成为可能。本LSI内置Bluetooth®无线通信所需的协议栈，可使现有的终端产品以最简洁的结构实现无线化。本商品从2012年9月份开始出售样品，计划于2013年3月开始量产出货。 发表于：2012/10/18 <…4499450045014502450345044505450645074508…>
