头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 关于LED封装的一些事情 LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈！ 发表于：2012/4/6 如何选择高亮度LED并使其正常运作 即使拥有了功能强大的设计工具，但是工程师们仍然需要了解会影响LED选择的参数有哪些，才能真正发挥工具的最大效能。 发表于：2012/4/6 基于HDMI接口的ESD保护解决方案 基于HDMI接口的ESD保护解决方案,高清多媒体接口(HDMI)将音频和视频信号整合在单一的数字接口中，可用于蓝光播放器、DVD播放器、PVR、数字电视(DTV)、机顶盒、游戏机和其他音视频设备。 发表于：2012/4/6 HPI接口在TI SOC的应用 本文从总体上介绍HPI（HostPeripheralInterface）接口的工作模式，与上位主机的连接方式，主机访问的操作流程；归纳了应用当中常见问题，并提供了分析解决办法。 发表于：2012/4/6 为MAX16046 EEPROM可编程系统管理器增加自动重启功能 本文介绍了一个在基于非易失(NV)故障寄存器的可编程系统管理器中产生简单自动重启操作的有效方案。 发表于：2012/4/6 DEKRA成为首个Zhaga 测试中心 DEKRA作为国际产业联盟Zhaga的一个正式会员，业已被正式指定为两个 首批 Zhaga LED 光引擎测试中心 的其中一个 。 发表于：2012/4/6 全球首款立体合成专用集成电路工程样片出炉 高新企业深圳市掌网立体时代视讯技术有限公司(简称掌网)近日宣布,由掌网自主设计、自主研发、自主流片的全球首款3d实时合成及显示驱动专用集成电路(ic)hnt2201,现已成功通过仿真、模拟以及功能测试,即日起将进入工程样片的全面测试阶段。一旦测试通过,这款ic将成为全球第一款公开发布的立体合成专用集成电路。 发表于：2012/4/6 GSM 协会宣布，四年内印度将成全球第二大移动宽带市场 GSM 协会 (GSMA) 今天宣布，未来四年内，印度将成为全球第二大移动宽带(1)市场，到2016年，该国的移动宽带连接数将达3.67亿。这样，印度将超过美国（2016年的移动宽带连接数将为3.37亿），但仍仅次于中国（同期的移动宽带连接数将达6.39亿）。 发表于：2012/4/6 Spansion与SK海力士宣布NAND战略合作 Spansion公司（纽约证交所代码：CODE）与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion® SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。 发表于：2012/4/6 中国大陆厂商2月面板采购量恢复成长，后期需求呈现明显季节性变化 中国大陆厂商电视面板采购量在2011年12月份创下历史新高之后, 1月份面板采购量迅速回落；而到今年2月份, 面板采购量实现恢复性成长。根据NPD DisplaySearch月度LCD市场动态报告 (MarketWise - LCD Industry Dynamics)指出, 今年2月份电视面板出货给中国大陆厂商的数量达到375万片, 较1月份成长18%, 比预期出货数量也高出3个百分点。 发表于：2012/4/6 <…4657465846594660466146624663466446654666…>
