头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Spansion公司开始批量生产业界最高密度单芯片512 Mb串行闪存 行业领先的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司（纽约证交所代码：CODE），日前宣布已经开始批量生产512 Mb Spansion® FL-S串行(SPI) NOR闪存，该芯片是业界单颗裸片最高容量的串行闪存方案。Spansion FL-S系列产品容量涵盖128Mb至1Gb，具有比同类竞争产品快三倍的业界领先编程速度和快20%的双倍数据读取速率(DDR)。速度的提升在诸多的嵌入式应用中极大地提高了用户体验，例如汽车组合仪表盘和信息娱乐系统、工业和医疗图形显示以及家用网关和机顶盒。 发表于：2012/3/30 最新发射模块+PAD方案为智能设备提供高性能 针对2G/3G/4G移动设备，TriQuint日前推出了号称业内最小的发射模块QUANTUMTx，同时推出了新的TRITIUMDuo双频带功率放大器-双工器模块(PAD)产品系列。 发表于：2012/3/30 21世纪的模拟设计：挑战、工具以及IC进步 让我们看看模拟世界的水晶球，看是什么拯救了模拟设计师们，帮他们控制各种变量，电路约束条件的极度敏感情况，以及结果的质量，使得模拟设计更像一种艺术形式而不是一门科学。 发表于：2012/3/30 ADC技术在SDR实现中的挑战 本文主要讨论模拟数字转换在SDR实现中的挑战，以及ADC的哪些突破可以促进软件无线电的实际应用。 发表于：2012/3/30 创新ESD和RTP为电路保护提供更高性能 TEConnectivity旗下业务部门—TE电路保护部推出了一系列单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件和能够进行回流焊的RTP器件，为消费电子的高速接口和汽车动力安全提供高可靠性的保障。 发表于：2012/3/30 压电陶瓷滤波器的使用与代换 常用的LT6．55MB型压电陶瓷滤波器有输入端、输出端和公共端三个引脚，使用时要分清三个引脚，不能搞错。 发表于：2012/3/30 德州仪器推出 ADC 驱动器，将性能功耗比提升 8 倍 日前，德州仪器(TI) 宣布推出全差动模数转换器(ADC) 驱动器，比同类器件性能功耗比提高8 倍以上，重新定义了低功耗放大器市场。THS4531 全差动放大器静态电流仅为250 uA，带宽达36 MHz，可充分满足流量计与便携式医疗设备等便携式高密度系统的高性能与超低功耗需求。 发表于：2012/3/30 结构化布线系统进水问题分析 结构化布线系统进水对电缆支持高速数据应用(如快速以太网和千兆位以太网)的能力可能会产生重大影响。在某些情况下，已经接近标准规定的链路长度上限(因此接近衰减预算上限)的电缆在遇到进水时可能会失效。 发表于：2012/3/30 浅谈智能布线与传统布线区别 智能布线并没有改变结构化布线系统的基础，它应该是基于RJ45的一般4线对布线系统，但在通信间中增加了额外的功能。智能布线与传统结构化布线系统的差别在于，它可以查看跳线互连情况。为了收信这些信息，必需以某种方式传感或记录是否存在跳线连接。在理想条件下，这应该自动实现，降低人为错误的风险。大多数系统将采用某种形式的电子监测设备，把这些信息传送给网络管理员，其通常使用关系型数据库实现。 发表于：2012/3/30 磁性器件中磁芯的选用及设计 开关电源中使用的磁性器件较多，其中常用的软磁器件有：作为开关电源核心器件的主变压器(高频功率变压器)、共模扼流圈、高频磁放大器、滤波阻流圈、尖峰信号抑制器等。不同的器件对材料的性能要求各不相同，如表所示为各种不同器件对磁性材料的性能要求。 发表于：2012/3/30 <…4665466646674668466946704671467246734674…>
