头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 半导体产业发飚 分析预言不可能二次探底 除了需求上升，今年半导体市场又被注入了强力成长因素，促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。 发表于：8/23/2010 利用单个功率放大器实现GSM/DCS双频段RF前端模块设计 本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块，组成GSM/DCS 双频段射频前端模块，其中射频开关采用高隔离开关设计，使得谐波满足通信系统要求。 发表于：8/23/2010 英飞凌申请取消普通股在美国证券交易委员会的注册 2010年8月23日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）自愿向美国证券交易委员会提交了表15-F，以终止英飞凌普通股根据《美国证券交易法》进行的注册。此举将使英飞凌向美国证券交易委员会提交报告的义务得以终止，其中包括20-F年报和6-K季报。英飞凌预计其报告义务终止将于90天内生效。英飞凌认为，此举将有助于降低公司报告体系的复杂度和管理费用，有利于公司股东的利益。英飞凌2009年4月自愿从纽约证券交易所（“NYSE”）退市，自那时起，公司的美国存托股票（ADS）开始在美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier挂牌交易。 发表于：8/23/2010 带有单声道D类扬声器和H类耳机放大器的音频子系统 MAX97002单声道音频子系统集成了单声道扬声器放大器、立体声耳机放大器以及一路模拟DPST开关。耳机放大器和扬声器放大器具有独立的音量控制和开/关控制。4个输入端可以配置成2路差分输入或4路单端输入。 发表于：8/20/2010 在无线传感器网络中路由的选择方式 所有的机器人导航都需要解决这样的一个问题：机器人如何获知通往目的地的道路。在无线传感器网络中，无线节点之间的信息通信路由也是一个首先要解决的问题。如前所述，由于地理信息固定，在WiME中空间路径规划和信息通信路由完全可以以相同的方式工作。因此下面以路径规划来说明这样一个路由存储和查询方式的选择问题。 发表于：8/18/2010 智能天线技术的工作原理、特征和技术优势分析 近年来，现代数字信号处理技术发展迅速，DSP芯片处理能力的不断提高和芯片价格的不断下降，使得利用数字技术在基带形成天线波束成为可行，促使智能天线技术开始在无线通信中广泛应用。由于智能天线能显著提高系统的性能和容量，并增加了天线系统的灵活性，未来几乎所有先进的移动通信系统都将采用该技术。 发表于：8/18/2010 中频解调电路中的I2C总线接口电路 在电视中频解调电路中，二线制的I2C总线接口电路使得主控制器只需要2个引脚便可实现对解调电路所有功能的控制，且总线接口集成在器件中，各电路单元之间只需要最简单的连接，大大简化了电路板上的走线，减少了电路板面积，提高了其可靠性，降低了成本。 发表于：8/18/2010 派睿电子在全球范围内扩展模拟器件公司产品组合 (新加坡，2010 年 8 月 17 日) -全球领先的多渠道、提供高品质服务的电子元器件分销商——派睿电子的母公司 Premier<http://mediatlasei.prnewswire.com/mediatlasei/Url.aspx?515446x630049x-309892> Farnell plc（伦敦证券交易所：pfl）今日宣布为全球领先的数据转换技术和高性能信号处理器解决方案供应商Analog Devices, Inc.（纽约证券交易所上市代码：ADI），完成对其亚太业务的授权，实现了特许经营协议的全球化。本协议反映了派睿对于全球电子设计工程 (EDE) 市场的一贯关注，进一步强化了凭借全球各地的库存提供最全面的 EDE 产品的战略。 发表于：8/17/2010 欧洲最大的汽车、工业和通信电子应用微电子系统集成和微型化领域研究项目正式启动 2010年8月16日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的带领下，这个研究项目将于2013年4月结束。系统级封装是指，将多个不同的芯片并排或堆叠嵌入到一个芯片封装中。 发表于：8/17/2010 Maxim推出有源钳位、电流模式PWM控制器 Maxim推出采用有源钳位架构和扩频工作方式的高频、电流模式PWM控制器MAX5974。器件的有源钳位架构能够提供大于90%的效率，有效降低用于IEEE® 802.3af/at用电设备(PD)的同步正向/反激式电源的功耗。MAX5974A/MAX5974C非常适合通用整流离线式(85V至265V)或电信(36V至72V)输入电压。MAX5974B/MAX5974D还可接受低至10.5V的输入电压(例如：墙上适配器)。器件的目标应用包括IP电话、IP摄像机和无线LAN接入点等PoE PD。MAX5974还适用于通用和电信输入电压范围。 发表于：8/17/2010 «…5292529352945295529652975298529953005301…»
