头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 球形检测器在MIMO通信中的应用 本文就采用空分复用 MIMO 的通信系统使用的球形检测器进行了简要介绍。我们详细探讨了球形检测器和信道矩阵预处理器的架构情况。实现预处理的方法有许多种，虽然我们的方法在计算上要复杂一点，但得出的 BER 性能接近最大似然。虽然我们的讨论是围绕 WiMAX 进行的，设计人员可以把其中的许多方法用于 3G LTE(长期演进)无线系统。 发表于：2010/9/21 富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片 上海，2010年9月20日–富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片(相关新闻稿请浏览下列网址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。 发表于：2010/9/21 中国半导体产业发展演变研究 中国半导体产业发展演变研究。 发表于：2010/9/20 德州仪器运算放大器实现业界最低失真， 可驱动高速 16 位 ADC 日前，德州仪器(TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器，其可实现中频(IF) 高达200 MHz 的16 位满量程精确度，从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。该THS770006 具有48 dBm 的输出三阶截取(OIP3) 以及业界最低的失真，其三阶互调失真(IMD3) 在100 MHz 时为-107 dBc，比同类竞争放大器至少低14 dB。如欲了解更多详情或申请THS770006 样片，敬请访问：www.ti.com.cn/ths770006-pr。 发表于：2010/9/20 关于接口技术方面的基本知识 CPU与外部设备、存储器的连接和数据交换都需要通过接口设备来实现，前者被称为I/O接口，而后者则被称为存储器接口。存储器通常在CPU的同步控制下工作，接口电路比较简单；而I/O设备品种繁多，其相应的接口电路也各不相同，因此，习惯上说到接口只是指I/O接口。 发表于：2010/9/20 德州仪器面向能量收集与低功耗应用推出高效率电源转换器 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向能量收集与低功耗应用的高效率、超低功耗降压转换器。全新 TPS62120 不但可实现高达 96% 的效率，而且还可通过 2 V 至 15 V 输入电压生成 75 mA 的输出电流。该款高性能器件支持能量收集与电池供电应用，以及 9 V 与 12 V 线路供电系统。更多详情， 发表于：2010/9/19 Maxim推出高精度、8通道温度传感器 Maxim推出精度为±1°C的8通道温度传感器MAX6581。器件具有7路远端检测通道，可监测带有多个热源的ASIC、FPGA、CPU和电路板。每路远端检测通道均具有串联电阻抵消和β补偿功能，可实现最高精度。MAX6581包含了8路温度检测通道，但这8路通道却仅需单个I²C地址，因而有效降低了电路板面积和系统整体成本。 发表于：2010/9/19 减小环境中电磁辐射污染 根据电磁场的分类及其特性，以及电磁辐射对人体的各种生物效应的分析，提出解决环境中电磁辐射污染的一些电磁兼容策略，从而有效地降低或阻隔电磁辐射造成的污染，保护人类的生活环境。 发表于：2010/9/19 利用数字变阻器和运算放大器构建可变增益反相放大器 利用数字变阻器AD5270/AD5272和运算放大器AD8615构建紧凑型、低成本、5 V、可变增益反相放大器. 发表于：2010/9/19 基于HID协议的USB人机交互设备的接口设计 介绍如何实现HID类设备，以及如何在应用程序中对HID类设备进行访问。从Windows98操作系统开始，为HID类设备提供了通用的驱动程序，所以只要按照HID设备类的规范编写设备的固件程序，就能够让Windows系统自动识别设备，省去了复杂的驱动程序编写过程。 发表于：2010/9/19 <…5302530353045305530653075308530953105311…>
