头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 Intel与联发科建立战略伙伴关系，将为联发科提供芯片代工 Intel官方宣布，将与联发科建立战略伙伴关系，通过其代工服务部门(IFS)为联发科提供代工服务。 发表于：2022/7/27 中国上半年进口集成电路1.35万亿元:成第一大进口商品 根据国家海关总署发布的统计数据，2022年1-6月，我国共进口集成电路2797亿个(3万吨)，同比减少10.4%，进口总额1.351万亿元人民币，同比增长5.5%。 发表于：2022/7/27 布局企业级存储市场 长江存储推出PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列 长江存储首款企业级PCIe 4．0固态硬盘PE310系列的推出，是长江存储对企业级存储市场的重要布局，也标志着长江存储存储系统解决方案业务版图的完善。PE310将为大数据、云计算、流媒体等云存储场景提供高性能、高可靠的数据存储。 发表于：2022/7/27 再发涨价函！英特尔FPGA芯片或涨价20％ 消费电子市场的持续低迷，使得芯片厂商的生产成本日渐上涨，为缓解这一困境，英特尔决定提高其众多芯片产品的价格。 发表于：2022/7/27 此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设 近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。 发表于：2022/7/27 半导体材料，飞跃2D 众所周知，当摩尔定律走向终结，芯片未来设计开始面临种种困难，由于功能性器件特征尺寸不断地减小，器件中出现的尺寸效应、量子效应、短沟道效应以及热效应等会导致器件性能下降甚至失效。基于传统半导体材料的硅基功能性器件已经达到极限。 发表于：2022/7/27 被三星和台积电挤压的Intel终放下身段，为中国芯片定制芯片工艺 据悉Intel终于与中国台湾的芯片企业联发科达成合作，将为它定制16nm工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片，此举代表着Intel终于放下身段与台积电和三星争夺芯片代工市场。 发表于：2022/7/27 台积电紧张了，intel拿下联发科订单，合作16nm芯片 众所周知，联发科只是一家IC设计厂，一直以来其芯片基本上都是台积电生产的，毕竟都是台湾企业，台积电技术又强，联发科不可能舍近求远。 发表于：2022/7/27 AI智能生活-智能音箱中采用的数字音频功放 智能改变生活，随高科技的发展智能科技已经融入我们生活当中，智能家居和IOT物联网的发展越来越深入人心，从手机到家电在到家居因为智能化而都在慢慢的改变；智能音响，足不出户，看尽大千世界；一屋一物，足以听天下。 发表于：2022/7/27 载入史册！华为多颗自芯片被国家博物馆收藏，说不定就是你手机上的那颗 由于在芯片设计业务上的受阻，华为近两年在自研芯片上“元气大伤”，但华为正在通过自己的努力让自己尽快回到正轨上。说到华为芯片，搭载于他们旗下手机的麒麟自研芯片可以说是相当经典、有牌面的，对于国人来说，甚至是相当自豪的。 发表于：2022/7/27 <…637638639640641642643644645646…>
