头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 消息称铠侠将与英伟达合作开发新型AI固态硬盘 9 月 11 日消息，据日经今天报道，铠侠正计划与英伟达合作开发新型 AI 固态硬盘，在 2027 年前后实现商用化，相比传统固态硬盘读取速度提升 100 倍。 发表于：2025/9/12 科学家在量子模拟实验中观测到弦断裂现象 9月12日消息，据《物理评论快报》（Physical Review Letters）报道，中国科学技术大学潘建伟、苑震生等，首次使用超冷原子光晶格系统，实现对格点规范理论中“弦断裂”现象的量子模拟，为探讨强相互作用体系中的禁闭行为与相变机制，提供了重要的实验依据。 发表于：2025/9/12 铁威马F4-425让数据存储走入寻常家庭 现如今，从珍贵的家庭照片、视频，到重要的工作文档，如何高效、安全地存储这些数据成为众多家庭的心头之患。而铁威马适时推出的F4-425家用 NAS，以其令人惊喜的性价比，强势闯入大众视野，有望重塑家庭数据存储格局，成为普及型NAS的标杆之作。 发表于：2025/9/12 英特尔近一年两失至强服务器处理器首席架构师 9 月 12 日消息，英特尔向外媒 CRN 证实，至强处理器首席架构师 Ronak Singhal 即将离职。这位英特尔高级研究员于 1997 年加入英特尔，长期在 CPU 架构团队工作。 发表于：2025/9/12 高带宽闪存HBF即将崛起 9月11日消息，据韩国媒体Thelec报导，韩国科学技术院（KAIST）电机工程系教授 Kim Joung-ho（在韩国媒体中被誉为“HBM 之父”）表示，高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成为下一代 AI 时代的重要存储技术，将与高带宽内存（HBM）并行发展，共同推动芯片大厂的业绩成长。能够以更低的能耗实现持久存储。 发表于：2025/9/12 扬杰科技22.18亿元收购贝特电子100%股权 公告显示，贝特电子是一家专注于电力电子保护元器件及相关配件的研发、生产和销售的高新技术企业。电力电子保护元器件是用于保护电力电子设备免受过流、过压、过温等异常情况损害的一类电子元器件，根据电学原理自动触发相关功能部位的熔断、电阻突变或其他物理变化，从而切断或抑制电流、电压的突变，起到保护电路、其他电子元器件及用电设备安全的功用，是保障电力电子设备安全可靠运行的重要组成部分。 发表于：2025/9/12 芯原拟100%控股芯来 9月11日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份正式公布了发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）的预案。 发表于：2025/9/12 铁威马D1 SSD Plus带你：稳・凉・快 各种存储产品层出不穷，而用户对硬盘盒的稳定性、散热能力和传输速度提出了更高要求。铁威马作为专业存储解决方案厂商，全新推出的 D1 SSD Plus 硬盘盒，凭借其三大核心优势，为用户带来颠覆性的移动存储体验，重新定义高端硬盘盒的性能标准。 发表于：2025/9/12 华为海思换帅，徐直军卸任！ 天眼查信息显示，9月10日，深圳市海思半导体有限公司发生工商变更，徐直军卸任法定代表人、董事长，由高戟接任，同时，多位高管均发生变更。 发表于：2025/9/11 索尼新一代CMOS图像传感器将采用22-28nm制程 据《日经新闻》9月9日报导，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions，以下简称“索尼半导体”）社长指田慎二接受受访表示，索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。 发表于：2025/9/11 <…63646566676869707172…>
