头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 我国主导的两项航天领域国际标准发布 8 月 12 日消息，中国航天科技集团有限公司 8 月 11 日宣布，该公司主导制定的两项国际标准由国际标准化组织（ISO）正式发布。截至目前，由我国主导制定的航天领域 ISO 国际标准已发布 30 项，发布和在研标准总数累计达 38 项。 发表于：2025/8/12 卡住AI脖子 HBM成韩国出口王牌 8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。145％，比竞争对手的产品也高出50%。 发表于：2025/8/12 高通进军服务器CPU新赛道 8 月 9 日消息，科技媒体 techradar 昨日（8 月 8 日）发布博文，报道称在最近的第三季度财报电话会上，高通公司确认正在与一家超大规模云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”，预计 2028 财年产生收入。 发表于：2025/8/11 消息称德州仪器在中国创纪录大规模上调价格 8 月 9 日消息，参考台媒《电子时报》报道，模拟芯片巨头德州仪器表示将于 8 月 15 日在中国市场对超过 60000 种产品调涨价格，涨幅 10%~30+% 。 发表于：2025/8/11 SK海力士预言HBM市场未来十年年增30% 韩国 SK海力士公司的一位高管在接受采访时表示，用于人工智能的特殊形式存储芯片的市场预计将在未来 10 年内以每年 30%的速度增长，直至 2030 年。对于用于人工智能领域的高带宽存储器(HBM)芯片的全球增长预期持乐观态度，这无视了该领域价格压力不断上升的问题。而长期以来，这一领域一直被视作与石油或煤炭等大宗商品类似的原商品类别。 发表于：2025/8/11 我国首台星载激光载荷数据处理器完成研制 8 月 9 日消息，中国航天科技集团官方公众号昨日（8 月 8 日）发布博文，宣布其五院西安分院成功研制国内首台超高速星载激光载荷数据处理器，突破海量数据在轨处理技术瓶颈。 发表于：2025/8/11 声源定位成像系统技术规范国标发布 8月11日消息，据媒体报道，近日，国家标准化管理委员会正式批准发布了信息技术标准 GB/T 45348-2025《信息技术 实时定位 声源定位成像系统技术规范》。 发表于：2025/8/11 三星时隔多年要复活Z-NAND 8月10日消息，据报道，三星计划重新推出其Z-NAND存储技术，目标性能比传统NAND闪存提升高达15倍，同时功耗降低80%。 此外，三星还开发了一种名为“GPU-Initiated Direct Storage Access（GIDS）”的新技术，允许GPU直接访问Z-NAND存储设备，类似于微软的DirectStorage API。 发表于：2025/8/11 美国给芯片装后门方法首次揭秘 8月10日消息，美国前脚刚允许NVIDIA对华出售H20，后脚国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈NVIDIA公司。 虽然NVIDIA在自辩声明中提到，“网络安全对我们至关重要。NVIDIA的芯片不存在‘后门’，并不会让任何人有远程访问或控制这些芯片的途径。” 但人民日报发文表示，回应归回应，对于H20芯片存在的“追踪定位”和“远程关闭”风险质疑，企业唯有按照约谈要求，拿出令人信服的安全证明，才能消除中国用户的后顾之忧，重新赢得市场信任。 发表于：2025/8/11 AMD确认与微软合作定制芯片 8 月 7 日消息，2025 年第二季度，AMD 客户端和游戏部门营收同比增长 69%。该部门包括客户端（Ryzen CPU）和游戏（GPU、SoC）产品。 发表于：2025/8/8 <…75767778798081828384…>
