头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 江波龙亮相CPSE安博会，应用于安防领域的存储产品悉数登场 12月26日，为期4天的第十八届中国国际公共安全博览会（CPSE安博会）在深圳会展中心（福田）盛大举行，由CPSE安博会、深圳市安全防范行业协会共同主办，CPS中安网承办的第十六届中国安防论坛将与展会同期举行，现场集结国内外安防业界专家、知名安防企业家、著名安防学者，结合5G、大数据、人工智能、生物识别、云计算等与行业发展息息相关的新兴技术，共同探讨安防行业未来的发展趋势。 发表于：2021/12/27 小米目前已经有三款自研芯片了，不能再吐槽小米是组装厂了 不知道从什么时候起，很多网友就一直吐槽小米是组装，没有核心技术，芯片是高通的， 系统是谷歌的，内存是三星／美光／SK海力士的，CMOS芯片是三星／索尼的，屏幕是三星的…… 发表于：2021/12/27 半导体测试时间就是成本？泰瑞达亮出大杀器 芯片从设计到制造，再到封装测试，点沙成金的过程中耗费了大量的人力物力财力，每一个环节的质量、性能、良率都需要严格把控。众所周知，单纯的芯片测试并不能为芯片增加功能，也不能提升芯片性能。 发表于：2021/12/27 意法半导体：投资扩产仍是主旋律 2021年，全球半导体产业正处于强机遇、强风险的成长期。对于意法半导体（ST）来说，2021年同样也是前所未有、充满挑战的一年。回首2021年，全球半导体行业风雨飘摇。一方面，芯片短缺影响持续扩大，上游晶圆厂大举扩充产能，半导体市场对供应链薄弱与产能过剩预估忧心忡忡。 发表于：2021/12/27 迈向半导体设备平台型公司 12月22日，公司发布公告控股子公司嘉芯半导体与嘉善西塘镇人民政府就发展半导体设备签订项目投资协议书。 发表于：2021/12/27 OPPO自研芯片的冒险之旅 在2021未来科技大会（OPPO InnoDay 2021）上，OPPO隆重推出首款自研芯片马里亚纳 X（MariSilicon X）影像专用NPU（神经网络处理器），这是OPPO自研芯片“深海计划”的第一个里程碑。 发表于：2021/12/27 小米是除华为外，最有核心技术的国产手机厂商了 早两年间，大家都表示，所有的国产手机中，除了华为外，大家都是组装机，因为只有华为有自研的麒麟芯片、电池管理等芯片。 发表于：2021/12/27 小米也要“13香”？小米12将装上MIUI13 众所周知，自从iphone13发布以来，“13香”这个说法就成了一个绕不过去的梗了，时至今日还有人这么说。 发表于：2021/12/27 小米、OPPO被印度税务部门突击检查，中国手机为何在印度市场遭受重大打击？ 据媒体报道指出中国手机在印度市场遭受重大打击，在印度市场占有优势市场份额的小米、OPPO、realme等都被印度税务部门进行大规模突击检查，如此遭遇或许在于印度计划扶持它的本土品牌。 发表于：2021/12/27 华为手机的赤壁之战：折叠屏国产产业链创新组合就绪 P50发布之后，华为的折叠屏矩阵进一步丰富，折叠屏已成为华为CBG手机条线主力部队 发表于：2021/12/27 <…952953954955956957958959960961…>
