头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍 按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（？，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14?=1.4纳米）。除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。 发表于：2021/12/14 贺利氏Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖 近日，在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上，贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。该奖项由行家说产业研究中心组织评选，以表彰在LED和显示领域的优秀供应链企业和具备突出贡献的产品。由于WelcoTM LED131出色地解决了客户生产过程中的工艺问题，同时提升了良率，因此赢得LED芯片及封装厂商的最多投票。 发表于：2021/12/14 e络盟发起热敏开关设计挑战赛 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起热敏开关（也称为热传感器）主题设计挑战赛，以展示新一代温度传感器的更高准确性、更快响应速度及更强稳定性。挑战赛将向入围选手免费提供热敏开关套件，以支持他们对这些组件的使用方法、应用及响应速度等进行实验项目开发。 发表于：2021/12/14 IBM与三星共同开发VTFET芯片技术 助力实现1纳米以下制程 IBM和三星声称他们已经在半导体设计方面取得了突破。在旧金山举行的IEDM会议的第一天，这两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。在目前的处理器和SoC中，晶体管平放在硅的表面，然后电流从一侧流向另一侧。相比之下，垂直传输场效应晶体管（VTFET）彼此垂直放置，电流垂直流动。 发表于：2021/12/14 当科幻创作遇上元宇宙 奇想空间厂牌打造缤纷想象世界 随着“元宇宙”爆火出圈,一跃成为2021年的年度热词,大家才注意到最早由尼尔·史蒂芬森在1992年发表的《雪崩》小说中,提出的元宇宙概念正在逐渐成为现实,也让我们进一步认识到了科幻创作的意义。 发表于：2021/12/14 Mobileye庆祝EyeQ芯片出货量突破1亿片 Mobileye本月宣布，被誉为高级驾驶辅助系统（ADAS）大脑的EyeQ? 系统集成芯片（SoC）的出货量已突破1亿片。 发表于：2021/12/14 专家齐聚深圳共话数据安全与隐私计算 在大力推进数字经济建设的背景下，我们究竟该如何平衡隐私安全监管和数据产业发展之间的关系？在这个问题上，隐私计算正被政策界、产业界、投资界寄予厚望。 发表于：2021/12/14 需求淡季，预估2022年第一季DRAM价格跌幅约8~13% 根据TrendForce集邦咨询表示，观察第四季各终端产品的出货表现，由于先前长短料窘境有所缓解，使笔电的出货总数与第三季大致持平。有鉴于此，随着PC OEMs端的DRAM库存周数有所下降，促使TrendForce集邦咨询进一步收敛明年首季的价格跌幅。 发表于：2021/12/14 Intel CEO基辛格称台积电的3nm工艺合作将是关键 Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。 发表于：2021/12/14 王晖：做好知识产权保护是中国半导体设备进入全球市场的必要条件 集微网报道， “你有产能吗？”在素有行业风向标之称的集微半导体峰会上，这样的声音遍布每个角落。席卷全球的缺芯风暴下，主要国家和地区无不将扩充产能、保障供应链安全提上日程，半导体设备行业随之被推上风口浪尖。 发表于：2021/12/14 <…977978979980981982983984985986…>
