旺宏" title="旺宏">旺宏电子近日表示，旗下的六寸晶圆厂(晶圆代工" title="晶圆代工">晶圆代工事业群)与非易失性内存IP供货商亿而得微电子公司(YieldMicroelectronicsCorporation)已成功采用0.5微米高压(HV)逻辑制程" title="制程">制程平台，开发低成本的嵌入式可编程非易失性内存EEPROMIP，此制程平台将可省除传统外加标准型内存IC及SiP(SysteminPackage)的封装制造成本，以提升客户的产品竞争力。

   旺宏电子表示，旺宏的晶圆代工事业群专注于消费性电子及电源管理" title="电源管理">电源管理等利基型晶圆代工业务，近来积极布建高压模拟与BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制程。这次与亿而得合作，成功完成EEPROMIP的导入及产品应用，利用此结合嵌入式内存IP的高压逻辑制程平台，不但可提供IC设计业者开发环境的仿真信息储存，还能通过其可重复写入设计，弹性提供使用者不同运用环境的可变需求，让IC设计更为灵活。   

    目前0.5微米系列的EEPROMIP应用范围已遍及新一代的节能IC设计与微控制器，如智能型电源管理、智能型马达驱动器、智能型节能LED驱动IC及模拟信号反馈控制IC等。旺宏电子晶圆代工事业群的混合信号与高压逻辑制程技术涵盖自1.5V至40V，可提供消费性电子、网络通信、PC电源管理、LED及LCD驱动IC等IC设计产业最完整的制程解决方案。    

    EEPROMIP以及多次写入电子熔丝" title="熔丝">熔丝(Electricalfuse)可解决传统以金属熔丝(MetalFuse)、多晶硅熔丝(PolyFuse)，或是激光烧断的金属熔丝(LaserFuse)所造成封装后的良率及性能偏差问题，让IC设计业者可以在封装完毕之后，仍可进行参数设定修改，尤其，可重复写入的功能，解决只有一次性参数写入的生产重工限制，大幅提升客户使用的方便性及产品的价值，因此，目前许多国外IDM大厂均已陆续推出类似产品，预期未来将成为必要的嵌入性设计。