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海力士半导体计划年底前出售美国厂

2008-12-22
作者:来源:半导体国际

   据一韩国一家报纸周四指出,全球第二大存储芯片" title="存储芯片">存储芯片巨头韩国海力士" title="海力士">海力士半导体预计将在年底前出售美国生产工厂。

 

   首尔经济新闻(SeoulEconomicDaily)引述海力士半导体社长金锺甲谈话指出,该公司正就出售位于俄勒冈州Eugene厂进行协商,可望在“近期内”出现成果。

 

    金锺甲接受该报专访时表示,该公司同时计划通过出售闲置设备及缩减成本,筹措1兆(万亿)韩元(7.552亿美元)资本。

 

    报导提到,有一家美国企业正考虑买下目前处于停工状态Eugene厂,预估售价约在4000亿韩元(约合3亿美元)。报导并未提及消息来源。

 

    在整体半导体市况方面,报导引述金锺甲谈话指出,今年第四季或者是明年第一季" title="第一季">第一季将是产业谷底。

 

    “但即使在那之後,需求也预料成长不大,供给调整将成为价格回升的关键。”金锺甲表示。

 

    金锺甲向该报表示,海力士2009年投资金额可能多达2兆韩元,但若市况仍旧疲弱,则投资金额可能仅略高于1兆韩元。

    目前尚无法取得海力士高层人士对此报导的评论。

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