《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 意法半导体(ST)中国后工序制造厂举行奠基典礼

意法半导体(ST)中国后工序制造厂举行奠基典礼

在半导体增长最快的中国市场建立新工厂,让意法半导体(ST)能够更好地满足国内和国际客户的需求
2007-11-05
作者:意法半导体

世界最大的半导体制造商之一的意法半导体" title="意法半导体">意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天位于中国广东省深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂" title="封装测试厂">封装测试厂的厂址举行新厂奠基典礼" title="奠基典礼">奠基典礼,深圳市政府的主要领导(市长许宗衡、常务副市长刘应力)和其它重要领导应邀参加了典礼。 

ST龙岗工厂全部竣工后,工厂面积40000平方米,员工总数达到5000人。第一期20000平米制造厂房预计在2008年9月底前竣工,计划于2008年第4季度底完成制造设备的安装调试。 

预计在投产第一年,龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片。逐步增加产能并达到满产后,年产能可高到10亿片芯片以上,这个数字相当于ST现有后工序产能的20%。龙岗工厂的主要业务是为全球客户组装、测试ST的工业领先的电源转换器件。  

“龙岗工厂将有助于我们在这个增长速度最快的经济圈内进一步扩大业务机构和增加市场份额,以便我们更好地满足国内客户和在华国际客户以及亚太地区和全球的客户的日益增长的需求,”意法半导体首席运营官兼公司执行委员会副总裁,深圳赛意法微电子有限公司暨意法半导体龙岗董事会主席Alain Dutheil表示:“新的后工序制造厂将会大幅度提升ST的世界一流的制造能力,扩大我们在令人振奋的中国市场的份额,从而提高我们的市场竞争力。” 

凭借成熟的基础设施和丰富的拥有熟练技能的劳动力资源,我们准备再现ST在深圳后工序制造业务所取得的辉煌业绩,将龙岗封装测试厂建成中国最大的后工序制造厂之一,” 意法半导体公司副总裁兼封装测试制造部总经理施亚发(Jeffrey See)表示,“这个新项目竣工后将成为ST全球范围内的第二大封装测试制造厂,新工厂突显了亚洲地区在公司全球制造业务中日益重要的地位。 ”  

意法半导体在中国半导体市场" title="半导体市场">半导体市场上长期以来居领先水平,已在中国建立了强大的制造、设计、研究、市场营销等较完整的产业链。2006年,ST是大中华地区(中国内地、香港和台湾)的第四大半导体供应商。 

中国是世界增长最快的半导体市场,预计在下一个五年内将会占据全球半导体市场五分之一的江山。 

关于意法半导体(ST)公司

意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年,公司净收入98.5亿美元,净收益7.82亿美元,详情请访问ST网站   www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn 

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。