USB-IF 宣布第一款获得认证的 SuperSpeed USB 芯片组
集成有 USB 3.0 的 AMD 芯片组蓄势待发，志在刺激市场增长
2011-04-15
USB 实施者论坛（简称USB-IF）今天宣布第一款获认证的SuperSpeed USB (USB 3.0) 芯片组。由 AMD 推出的 A75 与 A70M FCH 芯片组代表了在制造商广泛采用 SuperSpeed USB 方面的重大里程碑，因为内建 USB 3.0 支持让设计者能够在各自的系统中无缝集成 SuperSpeed USB。AMD A75 与 A70M FCH 芯片组所获的认证向制造商和消费者保证，此款 SuperSpeed USB 芯片组合乎 USB 3.0 规格，并可按该规格运行。
“SuperSpeed USB 生态系统的上升势头史无前例，而 AMD 推出的首款获认证
SuperSpeed USB 芯片组是本行业迈出的重大一步，” USB-IF 总裁兼首席运营官 Jeff
Ravencraft 表示。“在芯片组中集成 SuperSpeed USB，能够激励制造商将更多的
SuperSpeed USB 解决方案推向市场。”
“将 SuperSpeed USB 集成入 AMD 的融合控制器中心，展现出 AMD 对提供业内全新创新型互连技术的承诺，” AMD 公司副总裁兼客户集团总经理 Chris Cloran 称：“AMD 融合控制器中心在提供有竞争优势的同时，借助活跃的 USB 3.0 通信实现低能耗、高清视频以及与最新 SuperSpeed USB 设备的快速互连。”
分析师公司 In-Stat 预测说，SuperSpeed USB 将因刚刚获认证的芯片组而大大提升所占的市场份额。“如要让最新版本的 USB 占据市场，则必须将其集成入芯片组，因此首款SuperSpeed USB 芯片组将对 USB 3.0 的普及产生重大影响，” In-Stat 首席分析师 BrianO’Rourke 说。
如要更多地了解 SuperSpeed USB，请访问www.usb.org.
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