ARM公司近日宣布：联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）授权获得包括ARM® Cortex™-A9多核处理器、Mali™-400 MP GPU（图形处理单元）和针对TSMC 40LP工艺技术的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack™（性能优化包）在内的一系列ARM IP。联芯科技将在自己的基带芯片上集成基于ARM CPU和GPU的应用处理器，瞄准中国3G标准TD-SCDMA的高端智能手机。
　　
　　联芯科技选择ARM是因为其丰富的IP系列以及在移动市场长期起来得到的认可度。作为ARM的合作伙伴，联芯科技还能够从ARM Connected Community®中获益。ARM Connected Community是一个全球企业网络，在这里企业可以获得一系列广泛的资源，并携手提供基于ARM架构的业内最佳的解决方案。
　　
　　结合ARM IP，联芯科技将能够提供针对应用和处理器优化的集成解决方案，这包括在降低存储带宽的同时实现更高的性能和更低的功耗，以实现在例如高端智能手机这样的智能系统上更有效的数据共享。
　　
　　ARM Cortex-A9处理器提供市场领先的性能和功耗效率，是能够满足低功耗或对散热要求高、对成本敏感的设备的高性能设计需求的理想解决方案。
　　
　　Mali-400 MP 是全球第一个符合OpenGL® ES 2.0 标准的嵌入式多核GPU。它能提供2D和3D加速，最高可达1080p解析度，同时保持ARM在功耗和带宽效率方面的领先优势。
　　　　
　　ARM Cortex-A9处理器优化包（POP）为低功耗移动应用采用Cortex-A9处理器提供了一个高度优化的基础。基于ARM Artisan® 优化逻辑和存储物理IP， POP同时得到实施经验和ARM基准测试的支持，为领先的片上系统芯片（SoC）设计提供高效有力的保障。