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英特尔寄望新技术进军移动设备市场

2011-05-05

        英特尔公司公布了新的芯片技术,实现更小的芯片体积、更快的预算速度和更高的节能效率,希望借此推进其在当前正快速增长的移动设备市场立足。
  
  综合媒体5月4日报道,英特尔公司(IntelCorp)4日公布了新一代技术,其能够在微晶片上集成更多的晶体管,希望能够帮助其在当前正火热的平板电脑智能手机市场立足。

       晶体管通常是扁的,英特尔通过加入第三维--“鳍”状的突起物,能生产出更小的晶体管和芯片。这如同在土地稀缺时,建造摩天大楼以解决楼宇空间不足的问题一样。
  
  英特尔公司预计将从2011年底开始生产其首款PC机以及应用了新技术的服务器芯片,并称还将生产新的移动设备处理器。该公司新技术被命名为IvyBridge
  
  英特尔公司的该项简短技术将打开新的局面,从平面电路发展到立体电路,或将对ARM控股公司构成竞争压力。ARM公司生产的芯片在移动设备市场占据主要地位。
  
  但分析人士称,关于英特尔公司能否立即打入ARM公司的后院,众说纷纭。
  
  分析人士称,业务面如覆盖了PC机、智能手机和平板电脑,英特尔公司将从其核心PC市场走出来。而问题是英特尔公司能否推出一款节能的处理器来参与移动预算市场的竞争。
  
  英特尔公司认为其将推出的一款芯片能够比市面现在流行的32纳米芯片节能50%,这将使英特尔公司向正确方向迈出一大步。但这一步是否够大呢?因为ARM公司也在改进其芯片的节能性能。
  
  ARM公司的节能芯片能够帮助节省智能手机耗电量,伸手苹果公司和其他智能手机制造企业的欢迎,并且已经成为行业内移动设备配置的标准。
  
  英特尔公司称,其新研发的22纳米芯片将表现出更高的性能,更小的线宽意味着芯片上将集成更多的晶体管并将实现更快的处理速度,且相比现在市面上的32纳米芯片更省电。
  
  为了扩大其在制造技术上的领先地位,同时参与移动设备市场的竞争,英特尔公司4月份上调了其2011年的资本支出计划至102亿美元,之前计划支出90亿美元,推进其22纳米芯片制造工艺的研发,并向其下一个目标——14纳米芯片进发。
  
  英特尔公司的尖端生产技术远先进于其他芯片制造公司,使其在研发高速、高效处理器中具备主要的优势。
  
  自20实际60年代以来,英特尔公司及其他半导体元件生产企业已经投入数十亿美元资金用于研究和开发,使得他们在技术上越来越先进,每两年,他们在微晶片上集成的晶体管数量会增加一倍,同时也为他们向体积更小、处理速度更快的电子元器件发展铺平了道路。
  
  开发先进制造技术的陈成本就像是在滚雪球,并且对于许多公司而言是无法支付的。但英特尔公司家底雄厚,能够继续推进其技术革新。
 
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